当元器件生产与应用中的常见需求叠加上“微型化”这一新趋势，一些曾经被追求的“小”细节在新趋势下就转变为了势在必行的“大”刚需。带着“微型化”这个放大镜，让我们重新审视一下元器件生产与应用中的一些核心挑战：
德莎微型粘接解决方案，不仅足以满足元器件厂商当下的应用需求，更可以帮助厂家有效应对“微型化”趋势下的新挑战。本期文章中，让我们先聚焦前两个核心挑战与德莎对策。
“微型化”挑战一
狭小区域也要高导通强粘接 这类应用要求兼顾卓越的电气性能与粘接强度。以柔性线路板（FPC）的屏蔽与接地为例，在微型场景中，用于FPC导通的接触面积可低至2mm*2mm，紧密且牢固的贴合是实现FPC屏蔽与接地功能的前提。一般的导电胶带并不能确保在如此狭小面积上的可靠粘接，但tesa® EC-HAF却可以。 tesa® EC-HAF 热反应型导电胶带
结构性粘接强度：在狭小的粘接面积和超薄的设计间隙中，具有远高于普通压敏胶的结构粘接强度。
XYZ全方向导通：确保在复杂结构中实现全方向的可靠电气连接。
出色耐候性：在严苛的温湿度循环下依然表现稳定。
除了应对超微尺寸的屏蔽与接地，对于接触面积更充分的屏蔽与接地应用，如F主板/天线/摄像头模组以及PCB等，德莎也有其他高性能导电胶带可供选择，满足多样化的需求。 tesa® 6036x 高性能导电胶带 在高导电性与高粘接力之间取得了理想的平衡。 为多样化的应用需求提供了一个工艺成熟、性能可靠的选择。 tesa® 6066x 生物基导电胶带 采用75%生物基碳含量丙烯酸胶粘剂和100%再生PET离型膜。 助力元器件厂商及下游客户实现其可持续发展目标。
“微型化”挑战二
面积再小也要易拆卸可重工 元器件的生产与使用中有很多环节需要同时满足可靠固定与轻松移除，包括元器件生产过程中的临时固定与重工，产品交付后的维修与产品生命周期结束时的再回收。微型化场景下，继续选择合适的可移除粘接方案将有效提升以上环节的操作效率并保护元器件不受损害。
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