德莎tesa60264 17μm超薄灰色双面无纺布导电胶带 XYZ三轴等方导电 EMI电磁屏蔽接地 ESD静电释放精密电子专用胶带
tesa® 60264是德莎针对高端精密电子微型化装配需求研发的17μm超超薄灰色双面无纺布导电胶带,属于高精度等方性导电粘接系列核心产品。本品采用导电无纺布基材搭配双面导电丙烯酸胶粘剂一体化成型工艺,可实现XYZ三轴全域均匀导通,彻底规避传统导电材料单向导通、局部屏蔽失效的技术弊端。
依托17μm极致薄型结构设计,该产品可适配微米级超窄装配间隙,有效解决精密电子设备空间受限的装配难题。基材具备
tesa® 60264是德莎针对高端精密电子微型化装配需求研发的17μm超超薄灰色双面无纺布导电胶带,属于高精度等方性导电粘接系列核心产品。本品采用导电无纺布基材搭配双面导电丙烯酸胶粘剂一体化成型工艺,可实现XYZ三轴全域均匀导通,彻底规避传统导电材料单向导通、局部屏蔽失效的技术弊端。
依托17μm极致薄型结构设计,该产品可适配微米级超窄装配间隙,有效解决精密电子设备空间受限的装配难题。基材具备优良的柔性与抗撕裂性能,对微曲面、轻微凹凸基面具备优异服帖性。产品搭载低压导通技术,无需高压压实即可实现稳定导电连接,同时具备优异的耐高温、耐湿热、耐温变可靠性。可直接适配PCB电路板、FPC柔性排线、金属构件、工程塑料等多类电子基材,无需底涂预处理,广泛应用于高端消费电子、车载精密电控、智能穿戴、医疗精密仪器的EMI电磁屏蔽、设备接地、ESD静电释放工艺,是适配微型化、轻薄化精密电子量产的高可靠性标准化导电粘接解决方案。
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