德莎tesa60953是德莎专为黑暗环境安全警示与防滑双重需求研发的高性能荧光防滑胶带，德国原装进口，采用PVC薄膜涂覆矿物颗粒为基材，搭配高性能丙烯酸胶粘剂，通过德莎精密涂布工艺精制而成。产品聚焦“荧光警示、高防滑、耐磨耐用、可手撕、易施工、不残胶”六大核心需求，集R12高防滑等级、长效荧光警示、强劲粘合力、可手撕施工、耐候耐用、无残胶剥离于一身，可牢固贴合金属、混凝土、木材、塑料等工业常用基材，无需额外底涂处理，完美适配黑暗环境、安全通道、应急出口、地下室、矿井等需要荧光警示与防滑的特殊场景，是兼顾安全性、警示性与施工便捷性的工业级高端防滑解决方案，契合工业安全向精细化、警示化、高效化发展的趋势，为下游企业提供黑暗环境下的安全防滑保障，助力产业安全升级发展。

德莎 tesa53799 是一款PE 表面涂布的高端布基胶带，由经 PE 涂布的 80 目 PET 织布基材和天然橡胶胶水组成，凭借其卓越的综合性能，成为工业、军工、建筑等领域的首选布基胶带产品。这款胶带以 "通用强韧，应用广泛" 为核心定位，尤其在军队中多有使用，是德莎布基胶带家族中的明星产品。

德莎tesa68964是德莎6896x系列专为5G时代精密电子领域研发的高性能PET双面胶带，德国原装进口，采用高性能PET（聚酯）薄膜为基材，搭配专属定制高性能丙烯酸胶粘剂，通过德莎精密涂布工艺精制而成。产品聚焦5G精密电子、消费电子领域“低介电损耗、高粘稳固、抗反弹抗剪切、便捷加工、耐候耐用”五大核心需求，集低介电特性、优异抗推出性、快速粘接、高粘合力、易模切加工、耐环境稳定等核心优势于一身，粘接强度随时间稳步提升，可牢固贴合LCP、MPI及各类电子常用基材，无需额外底涂处理，完美替代传统粘接方式，避免损伤精密元器件，适配5G手机、通讯设备、精密电子组件等高端场景，是兼顾高频适配性、稳固性与加工便捷性的工业级中高端胶粘解决方案，契合电子制造业向高频化、精细化、规模化发展的趋势，适配消费电子、通讯设备、精密仪器等多领域高端装配需求。

德莎tesa68962是德莎6896x系列专为电子、工业领域严苛粘接需求研发的透明PET基材双面胶带，原装进口，以高强度聚酯（PET）为基材，搭载特殊高性能丙烯酸压敏胶，采用德莎精密涂布工艺精制而成，聚焦电子元器件长效固定、精密结构粘接、高温工况适配及工业规模化模切等核心需求。产品集50μm薄型贴合、固化后高粘、100℃长期耐温、200℃短时耐温、透明无痕、不残胶、易模切加工、抗老化防潮等核心优势于一身，虽初始粘性较低，但经过14天固化后粘接强度达到峰值，可完美替代传统粘接方式，无需打孔损伤基材，既能实现精密零部件长效稳固粘接，又能在后期拆卸时不残留胶痕、不损伤基材表面，适配电子、工业多场景精细化装配与规模化生产，是兼顾可靠性、耐高温性与加工性的工业级中高端胶粘解决方案，契合电子工业高温工艺、精密装配的高品质发展趋势。

德莎 tesa68877 是德莎 6887x 系列专为精密电子中厚层粘接需求研发的中厚型环保双面胶带，德国原装进口，采用 100% 消费后回收再利用（PCR）PET 基材与 75% 生物基碳含量丙烯酸胶粘剂，搭配 FSC® 认证格拉辛或再生 PET 离型膜，通过德莎精密涂布工艺精制而成。产品聚焦精密电子领域 “绿色化 + 高性能 + 精细化” 三重核心需求，在常温低压条件下即可实现与金属、塑料、PCB、玻璃、陶瓷等多种基材的牢固粘接。核心具备优异的耐温、耐湿热、抗振动、抗推出与精密模切性能，采用无卤素环保配方，符合 RoHS、REACH 等国际环保标准，无残胶、不损伤基材，适配自动化生产线，满足中高端制造业精细化、高效化、绿色化的精密装配需求。

德莎tesa68875是德莎6887x系列专为精密电子领域高端绿色粘接需求研发的超薄型环保双面胶带，德国原装进口，采用100%再生PET（聚酯）薄膜为基材，搭配75%生物基碳含量的高性能丙烯酸胶粘剂，通过德莎精密涂布工艺精制而成。产品聚焦精密电子领域“超薄贴合、高粘稳固、环保可持续、便捷加工、耐候耐用”五大核心需求，集40μm超薄透明、高粘接强度、优异抗推出性、环保低碳、易模切加工、耐环境稳定等核心优势于一身，粘接强度随时间稳步提升，可牢固贴合各类电子基材，无需额外底涂处理，完美替代传统粘接方式，避免损伤精密元器件，适配消费电子FPC柔性线路板固定、电子元器件安装、光电显示模组贴合等精密场景，是兼顾精密性、环保性与可靠性的工业级中高端胶粘解决方案，契合电子制造业精细化、绿色化、规模化的发展趋势，适配消费电子、可穿戴设备、新型显示等多领域精密装配需求。

德莎tesa68873是德莎6887x系列专为精密电子领域绿色粘接需求研发的超薄型环保双面胶带，原装进口，采用100%再生PET（聚酯）薄膜为基材，搭配75%生物基碳含量的丙烯酸胶粘剂，通过德莎精密涂布工艺精制而成，聚焦精密电子领域“超薄贴合、高粘稳固、环保可持续、便捷加工”四大核心需求。产品集30μm超薄透明、高粘接强度、优异抗推出性、环保可持续、易模切加工、耐环境稳定等核心优势于一身，粘接强度随时间稳步提升，能牢固贴合各类电子基材，无需额外底涂处理，可完美替代传统粘接方式，避免损伤精密元器件，适配消费电子FPC固定、元器件安装、缓冲材料贴合等精密场景，是兼顾精密性、环保性与可靠性的工业级中高端胶粘解决方案，契合电子制造业精细化、绿色化的发展趋势。

德莎tesa68817是德莎专为工业多场景粘接需求研发的中厚型高性能双面胶带，原装进口，采用优质无纺布为基材，搭配改性丙烯酸压敏胶，通过德莎精密涂布工艺精制而成，聚焦工业领域“高粘固定、复杂表面适配、耐环境稳定、便捷加工”四大核心需求。产品集200μm中厚贴合、高粘合力、快速激活、优异耐环境性、易模切加工、适配LSE（低表面能）及粗糙表面等核心优势于一身，粘接强度均匀稳定，能牢固贴合各类复杂基材，无需额外底涂处理，可完美替代传统螺栓、焊接等粘接方式，避免损伤基材，适配电子、五金、工业装配等多行业规模化生产与精细化粘接需求，是兼顾通用性、可靠性与操作性的工业级中高端胶粘解决方案，契合工业制造多元化、高效化的发展趋势。

德莎tesa77015是一款创新型Bond & Detach®高抗震可移除双面易拉胶，采用特殊可拉伸基材搭配高性能抗震胶系，兼具高初粘力、超强粘接强度、卓越抗震性能与无损可移除特性，专为需要频繁维修、回收或临时固定的工业场景设计。产品厚度150μm，呈白色，胶粘剂含47%生物基成分，绿色环保，同时具备IPX8防水等级，即使在长时间粘接后，只需拉伸胶带即可轻松移除，且不留残胶、不损伤基材，完美平衡了永久性粘接的牢固度与临时固定的灵活性，广泛应用于电子、汽车、新能源等领域。

德莎tesa70640是德莎Bond & Detach®系列专为中重型精密电子、高端车载设备研发的无基材双面易拉胶，以高性能改性丙烯酸压敏胶为核心功能主体（无额外基材），采用德莎精密无溶剂涂布工艺精制而成，聚焦电子、车载、数码领域的中重型零部件粘接、精密固定与无损维修核心需求。产品集300μm强粘承重、高耐温适配、横向拉伸无残胶拆卸、高抗推出抗冲击、耐候耐化学、易模切加工六大核心优势于一身，可完美替代传统机械固定方式，无需打孔损伤基材，既能实现中重型零部件长效稳固粘接，又能在后期维修、回收时轻松剥离，适配电子电池固定、车载零部件装配、精密仪器固定等多场景，是兼顾功能性、便捷性与加工性的工业级中高端精密胶粘解决方案，适配规模化生产与精细化装配需求，契合电子、车载行业高品质装配趋势。