厚度:100μm
高抗震性能
高耐热性能
即使在低表面能材料上也具有很高的粘接强度
出色的抗反弹性能,可防翘边
防水
优秀的可重工性能和模切性能
高要求且需要抗冲击性的粘贴应用
防水设计粘贴
元器件粘贴