在智能手机、LED照明、精密传感器等电子设备向轻薄化、小型化升级的过程中，电磁干扰（EMI）屏蔽与导电接地的可靠性成为核心技术难点。传统导电胶带常面临导电方向性局限、厚度过大无法适配薄型设计，或恶劣环境下边缘起翘等问题。德莎tesa® 60231作为专为电子薄型应用打造的超薄单面导电胶带，以导电无纺布为基材搭配黑色导电丙烯酸胶系，实现XYZ三向优异导电性与高效电磁屏蔽，兼具25μm超薄厚度、哑光黑耐指纹外观及200℃耐高温特性，为电子元件屏蔽、接地等场景提供精准、稳定、可靠的粘接导电解决方案。
德莎tesa® 60231是一款聚焦电子薄型应用的单面哑光黑色导电胶带，核心结构为导电无纺布基材涂覆黑色导电丙烯酸胶粘剂，覆以50μm厚PET透明离型膜。产品总厚度仅25μm，超薄特性可轻松适配狭小安装空间，满足电子设备轻薄化设计需求。其核心优势在于XYZ三向均具备优异导电性能，能高效实现电磁屏蔽与接地功能；哑光黑色表面兼具抗指纹与耐溶剂特性，可避免后续加工与使用过程中的外观污染；同时具备良好的粘接强度与抗剪切力，即使在恶劣环境下也能有效防止边缘起翘，完全符合电子行业精密装配的严苛标准，广泛应用于MLB屏蔽、FPC屏蔽、电子元件端部包裹接地等场景。
参数类别 | 技术指标 | 行业意义 |
基材类型 | 黑色导电丙烯酸胶涂覆于基材 | 通过胶层实现 XYZ 三向导电，满足 EMI 屏蔽与接地需求 |
胶粘剂类型 | 单面导电胶带 | 兼具粘接与导电功能，替代焊接/铆接，简化装配 |
产品颜色 | 哑光黑 | 适合电子产品的外观要求，避免反光干扰 |
总厚度 | 35-60 µm | 提供薄型方案，满足手机、平板等紧凑型设备的间隙填充与屏蔽需求 |
EMI 屏蔽 | 具备良好的电磁屏蔽效果 | 用于显示屏、摄像头等敏感元件，降低电磁干扰，提升设备可靠性 |
180° 剥离力 | 良好 | 保证在振动、热循环等工况下，胶带与基材不脱开 |
静态抗剪切强度 | 优秀 | 可承受一定时间的静态负载，防止长期使用后发生滑移 |
抗起翘性能 | 240 h 边缘无起翘 | 确保长期服役下屏蔽和粘接的完整性，避免“翘边”导致失效 |
散热性 | 良好 | 有助于将 LED、摄像头等器件的热量传导出去，兼顾导电与散热 |
1. XYZ全向导电，屏蔽接地双优：突破传统导电胶带方向性局限，在X、Y、Z三个方向均具备稳定优异的导电性能，既能高效实现电磁干扰（EMI）屏蔽，又能精准完成电子元件接地，大幅提升电子设备运行稳定性，适配精密电子组件的电磁兼容需求。
2. 25μm超薄设计，适配薄型应用：极致超薄厚度可轻松嵌入电子设备狭小安装间隙，无需占用过多空间，完美契合智能手机、智能手表、微型传感器等轻薄化产品的设计趋势，为产品小型化升级提供助力。
3. 哑光黑耐污外观，保障产品质感：哑光黑色表面低光泽，兼具优异的抗指纹与耐溶剂特性，可避免加工过程中指纹残留及溶剂腐蚀对外观的影响，同时与电子设备内部黑色组件适配度高，不影响产品整体美观性。
4. 强粘抗翘，恶劣环境稳定可靠：具备优异的粘接强度与抗剪切力，即使在高温、潮湿等恶劣环境下也能牢固粘接，有效防止边缘起翘，保障长期使用过程中导电与屏蔽性能稳定，降低电子设备故障风险。
5. 易加工适配自动化，提升生产效率：材质柔韧且易于加工、贴合，可精准模切为任意尺寸适配不同电子元件；适配自动化装配生产线，能快速完成贴合工序，大幅提升电子设备批量生产效率。
1. MLB与FPC屏蔽：核心应用于智能手机、平板电脑等设备的多层电路板（MLB）与柔性电路板（FPC）的电磁屏蔽覆盖，高效阻隔电磁干扰，保障电路信号稳定传输。
2. 电子元件端部包裹与接地：用于LED照明模组、摄像头模组等精密电子元件的端部包裹固定，同时实现接地功能，提升元件运行安全性与稳定性。
3. 薄型电子组件屏蔽覆盖：适配智能手表、微型传感器等超薄电子设备的内部屏蔽需求，在狭小空间内实现高效电磁屏蔽，不影响产品整体厚度设计。
4. 电子设备内部导电连接：用于电子设备内部不同导电组件的精准连接，凭借全向导电特性保障电流稳定传输，适配精密电子装配的导电连接需求。
1. 施工前准备：确保待粘接/导电表面洁净、干燥、无油脂、灰尘及氧化层残留，建议用无尘布蘸取酒精或电子专用清洁剂轻轻擦拭，待表面完全晾干后再进行施工；施工环境温度控制在15℃-35℃，避免低温影响胶层活性。
2. 贴合施工方法：根据电子元件尺寸精准模切胶带，撕除PET离型膜后，将胶带对齐目标位置平稳贴合；用洁净橡胶滚轮均匀加压（压力建议0.2-0.4 MPa），确保胶带与基材完全贴合无气泡，加压后静置1-2小时让粘接强度初步稳定。
3. 导电性能保障：为确保导电与屏蔽效果，贴合时需保证胶带与导电基材充分接触，避免气泡或间隙；对于高要求场景，可在贴合后静置24小时，待粘接强度与导电性能达到最佳状态后再进行后续装配。
4. 储存要求：密封后存放于干燥阴凉环境，避免阳光直射、高温烘烤及潮湿环境；远离腐蚀性物质与强磁场，未开封产品保质期建议不超过2年，确保使用时导电性能与粘接性能稳定。
Q1：贴合后发现导电性能不佳，无法有效屏蔽电磁干扰怎么办？
A1：导电性能不佳多因表面有氧化层/杂质，或贴合不充分导致间隙。需撕除胶带，用专用清洁剂彻底去除基材表面氧化层与杂质并晾干；重新贴合时加大加压力度，确保胶带与基材完全贴合无气泡，必要时延长静置时间至24小时，保障导电接触充分。
Q2：在高温加工工序后，胶带出现边缘起翘现象如何解决？
A2：该产品可耐受200℃短期高温，起翘多因高温前贴合不牢固。高温加工前需确保胶带充分加压贴合，无气泡残留；若加工温度接近200℃，可在加工后冷却至室温时，对胶带边缘进行二次加压加固；若起翘严重，需重新清洁表面后贴合，确保粘接基础牢固。
Q3：贴合后表面残留指纹，影响外观怎么办？
A3：产品具备抗指纹特性，残留指纹多为施工时操作不当导致。可在贴合后24小时内，用无尘布蘸取少量无水酒精轻轻擦拭指纹区域，即可清除；后续施工建议佩戴洁净手套，避免直接接触胶带表面。
Q4：模切加工时，胶带易撕裂或边缘不整齐如何解决？
A4：撕裂或边缘不整齐多因模切刀具不锋利或压力设置不当。需更换锋利的模切刀具，调整模切压力至适配胶带厚度；模切前可将胶带置于室温环境预热10分钟，提升材质柔韧性；切割时保持刀具匀速移动，确保边缘平整。
从精密电子屏蔽到薄型组件接地，从自动化批量生产到恶劣环境服役，德莎tesa® 60231胶带以全向导电、超薄设计、稳定可靠的核心优势，成为电子行业薄型导电粘接的优选方案。选择德莎tesa® 60231，让每一次导电与屏蔽都精准高效，为高端电子设备的稳定运行与轻薄化升级赋能！
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