在消费电子、汽车电子、精密仪器等领域的装配过程中，对胶带的粘接强度、耐环境稳定性、基材适配性及加工精度提出了严苛要求。传统双面胶常面临低表面能基材粘接不牢固、高温高湿环境下性能衰减、模切加工边缘不平整等问题，制约了产品装配质量与使用寿命。tesa® 61564作为一款高性能PET基材双面胶，采用改性丙烯酸胶系，凭借高初粘力、优异耐候性及宽基材适配性，精准匹配电子组件固定、内饰粘接等核心需求，为各行业提供稳定可靠的精密粘接解决方案。
tesa® 61564是一款聚焦通用精密粘接需求的高性能双面胶带，核心结构为高强度PET薄膜基材，双面涂覆特制改性丙烯酸胶粘剂，覆以高性能硅油纸离型膜，产品总厚度120μm，呈透明外观。其核心优势在于改性丙烯酸胶系赋予的高粘接强度与宽基材适配性，可牢固粘接于钢、铝、ABS、PC、PET及PP/PE等低表面能塑料基材；PET基材保障了优异的尺寸稳定性与抗剪切性能，在高低温、湿热等恶劣环境下仍能保持性能稳定；专为自动化装配场景设计，具备优异的精密模切性能，可精准适配微小尺寸组件的粘接需求。产品符合ROHS、卤素等环保法规要求，广泛应用于消费电子、汽车电子、精密仪器等领域的组件固定与粘接。
参数类别 | 技术指标 | 行业意义 |
基材类型 | 无纺布增强型丙烯酸泡棉 | 增强尺寸稳定性与抗撕裂性，适合结构性粘接 |
产品颜色 | 灰色 | 中性色，适合工业及汽车外观件粘接，不易显色 |
厚度 | 约 0.64 mm | 中等厚度，兼顾填缝能力与结构强度，适合多数工业应用 |
初粘力 | 中高（对钢铁/玻璃/塑料等） | 快速固定，提高装配效率，减少等待时间 |
耐温范围 | -40℃~+100℃ | 满足汽车、电子、建筑等大部分室内外环境要求 |
180° 剥离强度 | 高（如对不锈钢 > 15 N/cm） | 高保持力，确保长期不脱落，适合重负荷或长期使用的结构件 |
耐候性 | 抗UV、耐湿、耐盐雾、抗老化 | 适合户外、高湿、温差大等严苛环境，提升产品寿命 |
缓冲/补偿能力 | 中高（因泡棉基材） | 可吸收振动、热胀冷缩等机械应力，保护组件 |
1. 高粘广谱适配，粘接更牢固：采用改性丙烯酸胶系，不仅对钢、铝等金属基材具备超强粘接强度，更可直接粘接PP、PE等低表面能塑料基材，无需额外底涂处理。高初粘力确保贴合即固定，14天粘接强度稳步提升，有效避免组件脱落风险。
2. 优异耐候稳定，工况适配性广：PET基材与改性胶系的协同设计，赋予产品卓越的耐高低温、抗湿热、抗老化及抗溶剂性能。在-40℃低温至100℃高温环境下长期稳定工作，即使在湿热、振动等恶劣工况下，仍能保持稳定粘接性能，适配多行业复杂应用场景。
3. 尺寸稳定抗剪切，可靠性更强：高强度PET基材具备优异的尺寸稳定性与抗剪切性能，不易变形拉伸，可长期承受组件负重，有效吸收设备振动产生的应力，避免粘接部位失效，保障产品长期使用可靠性。
4. 精密加工友好，提升生产效率：具备优异的精密模切性能，可根据组件需求精准模切为微小异形结构，模切边缘平整无起毛；硅油纸离型膜剥离顺畅，适配自动化贴装生产线，大幅提升批量生产效率与装配精度。
5. 透明隐形环保，适配高端需求：透明外观可实现隐形粘接，不影响产品整体美观度，适配电子器件、内饰装饰等对外观有要求的场景；产品符合ROHS、卤素环保标准，满足高端电子与汽车行业的环保要求。
1. 消费电子组件固定：核心应用于智能手机、平板电脑的摄像头模组固定、电池组件粘接、FPC补强粘接及边框装饰条贴合，透明外观不影响产品美观，高粘接强度保障组件在使用过程中稳定可靠。
2. 汽车电子装配：用于汽车中控屏固定、车载传感器粘接、内饰氛围灯安装及线束固定，优异的耐高低温与抗振动性能，可适应汽车行驶过程中的复杂环境，保障电子组件长期稳定工作。
3. 精密仪器与医疗设备：适配精密仪器的面板粘接、传感器固定及医疗电子设备的内部组件装配，宽基材适配性与高可靠性，满足高端设备对粘接精度与安全性的严苛要求。
4. 低表面能基材粘接：专门用于PP/PE塑料外壳、亚克力板材等低表面能基材的粘接场景，如家电外壳装饰条贴合、玩具组件固定等，无需底涂即可实现牢固粘接，简化施工流程。
1. 施工前准备：确保待粘接表面洁净、干燥、无油脂、灰尘及脱模剂残留，建议用无尘布蘸取电子专用清洁剂或酒精轻轻擦拭，待表面完全晾干后再进行施工；施工环境温度控制在15℃-35℃，避免低温影响胶层活性。
2. 贴合施工方法：根据组件尺寸精准模切胶带，撕除离型膜后，将胶带胶面对齐目标位置平稳贴合，避免产生气泡；用专用压辊均匀加压（压力≥0.2 MPa），确保胶带与基材完全贴合；贴合后静置1小时让粘接强度初步稳定，24小时后达到最佳粘接效果。
3. 自动化施工注意事项：配合自动化贴装设备时，需精准调整送带速度与贴合压力，确保离型膜剥离顺畅、胶带贴合精准；定期检查设备贴装头清洁度，避免残留杂质影响粘接效果；模切后的胶带需密封存放，避免灰尘污染胶面。
4. 储存要求：密封后存放于干燥阴凉环境，温度控制在19-23℃，湿度40-60%，避免阳光直射、高温烘烤及潮湿环境；远离腐蚀性物质，未开封产品保质期建议不超过2年，确保使用时粘接性能稳定。
Q1：在PP/PE等低表面能基材上粘接后，出现粘接不牢固的情况怎么办？
A1：多因基材表面有脱模剂残留或施工压力不足。需用专用除油清洁剂彻底擦拭基材表面，去除脱模剂及杂质并晾干；贴合时增大加压压力至≥0.3 MPa，延长加压时间至20秒；贴合后静置24小时确保粘接强度完全稳定，必要时可对基材表面进行轻微电晕处理提升粘接效果。
Q2：模切加工时，胶带边缘易出现撕裂或起毛，如何解决？
A2：此类问题多因模切刀具不锋利或压力设置不当。需更换锋利的模切刀具，调整模切压力至适配120μm胶带厚度；模切前可将胶带置于室温环境预热10分钟，提升材质柔韧性；模切过程中保持刀具清洁，避免残留胶屑导致边缘不平整。
Q3：在高温环境下长期使用，胶带的粘接性能会衰减吗？
A3：不会明显衰减。tesa® 61564具备优异的耐高温性能，长期使用温度可达100℃，短期可耐受180℃高温，经过严苛的高温老化测试，粘接强度仍能保持初始值的85%以上；但需避免长期暴露在超过100℃的持续高温环境中，以免影响基材使用寿命。
Q4：粘接后发现有气泡，如何处理？
A4：气泡多因贴合时未完全排出空气或表面有灰尘。若气泡较小且数量较少，可先用针扎破气泡，再用压辊碾压排出空气；若气泡较多或较大，需撕除胶带，重新清洁表面并晾干后，平稳贴合并逐段加压，确保空气完全排出。
从消费电子的精密装配到汽车电子的严苛工况，从低表面能基材的高效粘接 to 精密仪器的稳定固定，tesa® 61564胶带以高粘广谱、耐候稳定、精密适配的核心优势，成为多行业精密粘接的优选方案。选择tesa® 61564，让每一次粘接都牢固可靠、持久稳定，为产品品质升级赋能！
欢迎联系我们，获取更专业的胶粘解决方案！
销售热线：13530185789 梁先生
更多信息，敬请访问享誉官网https://www.xytape.cn/
欢迎关注我们的微信公众号
