德莎tesa68960是德莎专为电子、工业领域研发的透明PET基材双面胶带，原装进口，以高强度聚酯（PET）为基材，搭载高性能丙烯酸压敏胶，采用德莎精密涂布工艺精制而成，聚焦电子元器件固定、精密结构粘接、工业规模化模切等核心需求。产品集30μm超薄贴合、高粘附着力、93℃长期耐温、透明无痕、不残胶、易模切加工等核心优势于一身，可完美替代传统粘接方式，无需打孔损伤基材，既能实现精密零部件长效稳固粘接，又能在后期拆卸时不残留胶痕、不损伤基材表面，适配电子、工业多场景精细化装配与规模化生产，是兼顾可靠性、便捷性与加工性的工业级中高端胶粘解决方案，契合5G电子、精密工业的高品质装配趋势。
参数项目 | 详细参数 | 性能解读（贴合应用场景） |
产品规格 | 1250mm*100m，可按需分切，支持高精度模切定制 | 大规格设计适配工业规模化生产，可根据零部件尺寸定制，提升施工效率，减少材料浪费，适配自动化模切产线 |
总厚度 | 30μm（0.03mm） | 超薄设计，贴合紧密不臃肿，适配精密电子、狭小装配空间，不占用设备内部多余空间，兼顾粘接强度与精细化装配需求 |
产品颜色 | 透明 | 高透光率，不影响设备外观与可视化装配，适配需隐形粘接、无遮光要求的精密电子、工业场景，粘接后无痕美观 |
产品属性 | 双面粘接、高粘、不残胶、易模切 | 粘接牢固且拆卸后无残胶残留，保护基材与精密元器件，适配后期维修与零部件回收，降低维护成本 |
基材材质 | 聚酯（PET） | PET基材兼具优异的尺寸稳定性与抗拉强度，有效抑制胶层蠕变，提升粘接稳固性，适配精密结构固定需求 |
胶粘剂类型 | 丙烯酸压敏胶 | 粘合力强劲，抗剪切、抗推出性能优异，对多种基材附着力均衡，同时具备良好耐候性与耐化学性，适配复杂工业工况 |
耐温性能 | 长期耐温93℃，短时耐温149℃ | 适配电子设备长期运行、工业复杂温度环境，可抵抗高低温交替影响，高温不软化、低温不脆裂，粘接性能稳定持久 |
离型材质 | 离型纸 | 剥离顺畅无残胶，适配高精度模切加工，兼顾自动化产线与手工精细化操作，提升加工合格率与施工效率 |
适用基材 | 金属、工程塑胶、玻璃、电子元器件表面、PCB板等 | 对多种电子、工业常用基材附着力强劲，无需额外底涂，通用性广，适配各类精密零部件固定与结构粘接 |
核心特性 | 高粘、耐温、透明、不残胶、易模切、PET基材、原装进口 | 兼顾精密固定、高温适配与便捷加工，适配电子、工业多场景高精度、规模化装配需求，品质有保障 |
1、破解精密电子超薄固定痛点：30μm超薄PET基材设计，兼具高粘附着力与尺寸稳定性，解决精密电子元器件、狭小装配空间“超薄贴合+稳固固定”的核心需求，无需额外配件，简化装配流程，提升装配精度，避免损伤精密基材与元器件。
2、适配电子工业规模化生产：1250mm*100m大规格设计，支持高精度模切定制，可适配自动化产线批量加工，减少人工裁切成本，提升生产效率，契合电子、工业规模化、精细化发展趋势，助力下游企业提升产线良率。
3、助力5G与精密工业升级：作为德莎6896x系列高性能产品，具备较低的介电损耗与优异的抗剪切性能，适配5G设备高频段使用需求，同时高耐温、不残胶特性，提升电子设备、工业产品的可靠性与维修便捷性，助力行业高品质升级。
4、填补超薄高耐温PET双面胶高端空白：原装进口，严苛品控标准，PET基材与丙烯酸压敏胶的完美搭配，填补了国内超薄、高耐温、不残胶PET双面胶的高端市场缺口，为精密电子、工业装配提供可靠胶粘解决方案，提升下游产品竞争力。
1、30μm超薄PET基材，贴合精密不臃肿：30μm超薄设计，搭配PET基材的优异尺寸稳定性，贴合紧密且不占用设备内部狭小空间，适配精密电子元器件、狭小装配场景，兼顾粘接强度与精细化装配需求，粘接后无痕美观。
2、高粘丙烯酸胶，粘接稳固抗损耗：搭载高性能丙烯酸压敏胶，粘合力强劲，抗剪切、抗推出性能优异，对金属、塑胶、PCB板等多种基材附着力均衡，长期使用不松动、不脱胶，适配精密结构固定与长期服役需求。
3、高耐温性能，适配复杂工况：长期耐温93℃、短时耐温149℃，可抵抗高温、高低温交替、湿热等恶劣环境影响，适配电子设备长期运行、工业复杂温度场景，高温不软化、低温不脆裂，粘接性能稳定持久。
4、透明无痕，适配可视化装配：高透光率透明设计，不影响设备外观与可视化装配，适配需隐形粘接的精密电子、工业场景，粘接后无明显痕迹，提升产品整体美观度与装配精度。
5、不残胶易拆卸，保护基材零负担：拆卸时无需借助复杂工具（撕断需借助刀具），剥离后无残胶残留，不刮花、不损伤基材与精密元器件表面，大幅提升后期维修、零部件回收效率，降低维护成本。
6、大规格易模切，适配批量生产：1250mm*100m大规格设计，搭配顺畅剥离的离型纸，支持高精度模切定制异形、小尺寸规格，可按需分切，适配自动化产线批量加工与手工精细化操作，提升施工效率，降低加工成本。
7、原装进口品质，性能稳定可靠：德国原装进口，遵循德莎严苛品控标准，基材与胶层均匀，粘接性、耐候性、加工性均达工业级高端标准，适配高端电子、工业装配，降低产品不良率，品质有绝对保障。
8、多基材适配，通用性更强：对金属、工程塑胶、玻璃、PCB板等多种电子、工业常用基材附着力强劲，无需额外处理基材表面，适配各类精密零部件固定与结构粘接，通用性广，降低企业物料采购种类。
手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子元器件固定，PCB板、电子传感器、小型电池固定，超薄设计适配狭小装配空间，透明无痕不影响设备外观，不残胶特性便于后期维修拆解。
5G设备零部件、精密仪器元器件固定，凭借较低的介电损耗与优异的抗剪切性能，适配5G高频段使用需求，同时高耐温特性保障设备长期稳定运行，提升产品可靠性。
工业设备精密零部件、铭牌、装饰件固定，结构粘接牢固，耐候耐化学，适配工业复杂工况，透明设计不影响设备整体美观，不残胶特性便于后期设备维护与零部件更换。
电子、工业制造业规模化生产中，适配自动化模切加工，可按需裁切为异形、小尺寸规格，用于批量零部件定位、固定，1250mm大规格大幅提升加工效率，适配量产需求，降低加工成本。
精密电子设备、工业零部件返修定位、临时固定，适配组装过程中的定位粘接需求，拆卸便捷无残留，不影响后续装配，提升维修效率，降低维修成本，保护精密零部件不受损伤。
1、粘接前彻底清理被粘表面，去除灰尘、油污、水渍、碎屑及氧化层，保证表面干燥、洁净、平整，最大化提升粘接强度与贴合度，确保精密固定效果，尤其适配高温、湿热工况下的粘接稳定性。
2、贴合时均匀用力反复按压胶带，充分排出胶层与基材间空气，确保完全贴合无气泡，既保障粘接稳固性与抗剪切能力，也避免高温环境下气泡膨胀导致脱胶，同时不影响透明可视化效果。
3、拆卸时，可借助刀具辅助撕断胶带，缓慢剥离，切勿快速拉扯或暴力撕扯，防止基材受损，确保剥离后无残胶残留，保护精密元器件与基材表面不受损伤。
4、未使用完毕的胶带密封存放于阴凉干燥处，远离高温、潮湿环境、尖锐物品及化学试剂，避免胶层老化、离型纸受损，影响使用效果与粘接性能，尤其避免长期暴露在高温环境中。
5、模切加工时，选择适配的模切设备与工艺，结合离型纸特性，确保裁切精准，避免胶层粘连，提升加工效率与成品合格率；按需分切，减少材料浪费，适配批量生产需求。
Q1：tesa68960的耐温性能如何，适合哪些高温场景？
A1：本品长期耐温93℃、短时耐温149℃，耐温性能优异，适合电子设备长期运行发热、工业复杂温度环境、湿热工况等场景，可抵抗高低温交替影响，高温不软化、低温不脆裂，粘接性能稳定。
Q2：30μm超薄设计，会不会影响粘接强度？
A2：不会，本品采用PET基材搭配高性能丙烯酸压敏胶，虽为30μm超薄设计，但粘合力强劲，抗剪切、抗推出性能优异，对多种基材附着力稳定，可满足精密零部件长期固定需求，不脱胶、不失效。
Q3：长期粘接后，拆卸真的不会留残胶、不损伤基材吗？
A3：是的，本品具备优异的不残胶特性，拆卸时借助刀具缓慢剥离，无论短期还是长期粘接，均无残胶残留，也不会刮花、损伤基材与电子元器件表面，保护精密零部件不受损伤。
Q4：tesa68960是原装进口的吗？品质有保障吗？
A4：是的，本品为原装进口，遵循德莎严苛品控标准，基材与胶层均匀，粘接性、耐候性、加工性均达工业级高端标准，适配高端电子、工业装配，品质有绝对保障，可追溯原厂生产批次。
Q5：可以模切定制成异形、小尺寸规格吗？能否按需分切？
A5：可以，本品为1250mm*100m大规格设计，支持高精度模切定制，可按需裁切为异形、小尺寸规格，同时支持按需分切，适配自动化产线批量加工与个性化固定需求，灵活适配不同零部件尺寸。
Q6：tesa68960的透明设计，会影响粘接强度或耐温性能吗？
A6：不会，本品透明设计不影响任何核心性能，其粘接强度、耐温性能、耐候性均由PET基材与丙烯酸压敏胶决定，透明特性仅适配可视化装配、隐形粘接场景，不影响产品本身的工业级性能表现。
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