德莎tesa70620是德莎Bond & Detach®系列专为重型精密电子设备研发的白色易拉胶，原装进口，以高性能压敏胶为核心，搭配适配重型粘接的结构设计，采用精密涂布工艺精制而成，聚焦电子、数码领域的重型零部件固定、可移除维修与批量模切加工需求。产品集0.4mm（400μm）超厚强粘、白色适配多场景外观、横向拉伸无残胶拆卸、高抗推出抗冲击、易模切加工五大核心优势于一身，可完美替代传统机械固定方式，无需打孔损伤基材，既能实现重型零部件长效稳固粘接，又能在后期维修、回收时轻松剥离，适配重型电子零部件固定、电池安装、批量模切装配等多场景，是兼顾稳固性、便捷性与加工性的工业级高端精密胶粘解决方案，适配规模化生产需求。
参数项目 | 详细参数 | 性能解读（贴合应用场景） |
产品规格 | 宽度610mm、长度100m，卷芯为胶管 | 适配批量模切加工，可按需裁切，满足规模化工业生产的连续施工需求 |
总厚度 | 0.4mm（400μm） | 超厚胶层设计，大幅提升承重能力，适配重型电子零部件固定，兼顾粘接稳固性与缓冲性 |
产品颜色 | 白色 | 适配对外观颜色无遮光要求的场景，可与浅色基材融合，兼顾固定功能与外观整洁度 |
产品属性 | 易拉胶、可移除、双面粘接 | 支持横向拉伸无残胶拆卸，便于后期维修、零部件回收，不损伤基材与元器件 |
产地与品质 | 德国原装进口，品质稳定 | 严苛品控，粘接性能、耐候性均达工业级标准，适配高端电子设备装配需求 |
加工特性 | 支持高精度模切，剥离顺畅 | 适配自动化产线批量加工，也可手工裁切，提升装配效率，降低加工成本 |
适用基材 | 金属、工程塑胶、电子元器件表面 | 对多种电子常用基材附着力强劲，粘接稳固，适配各类重型电子零部件固定 |
核心特性 | 超厚强粘、可移除、无残胶、易模切、原装进口 | 兼顾重型固定、便捷维修与批量加工，适配电子行业规模化、高端化装配需求 |
1、破解重型电子零部件固定痛点：0.4mm超厚胶层设计，大幅提升承重粘接能力，解决重型电子零部件“稳固固定+便捷拆卸”的核心需求，无需机械打孔，避免损伤基材，简化装配流程，提升装配效率。
2、适配电子行业规模化生产：610mm*100m大规格设计，支持高精度模切加工，可适配自动化产线批量装配，减少人工裁切成本，提升生产效率，契合电子行业规模化生产趋势。
3、提升电子设备维修回收价值：可拉伸无残胶拆卸技术，实现重型零部件“长效固定+无损拆解”双向兼顾，大幅降低电子设备维修成本，提升核心零部件复用率，减少资源浪费，助力绿色回收。
4、填补高端原装进口重型易拉胶空白：德国原装进口，品质稳定，性能出众，填补了国内高端重型可移除易拉胶的市场缺口，为高端电子设备装配提供可靠的胶粘解决方案，提升产品竞争力。
1、0.4mm超厚强粘，重型固定更稳固：400μm超厚胶层设计，相较于同系列常规产品，承重与粘接强度大幅提升，可牢牢固定重型电子零部件，抗推出、抗冲击性能优异，长期使用不松动、不脱胶。
2、白色外观，多场景适配更灵活：白色胶层设计，无需遮光功能，可与浅色基材完美融合，适配对外观颜色无特殊要求的电子装配场景，兼顾固定功能与产品外观整洁度。
3、可拉伸无残胶，无损拆卸零负担：采用德莎Bond & Detach®可拉伸拆卸技术，沿横向缓慢拉伸即可完整剥离，即便长期粘接，也不留胶痕、不损伤基材与电子元器件，大幅提升维修、回收效率。
4、原装进口品质，性能更稳定：德国原装进口，严苛品控标准，胶层均匀，粘接性能、耐候性、加工性均达工业级高端标准，适配高端电子设备装配，降低产品不良率。
5、大规格易模切，适配批量生产：610mm*100m大规格设计，搭配顺畅剥离特性，支持高精度模切定制异形、不同尺寸规格，适配自动化产线批量加工，提升施工效率，降低加工成本。
6、多基材适配，通用性更强：对金属、工程塑胶等电子常用基材附着力强劲，粘接稳固，无需额外处理基材表面，适配各类重型电子零部件固定，通用性广。
大型储能设备、车载主电池、笔记本电脑大容量电池固定，实现可拆卸式安装，便于后期维修或回收，兼顾超强稳固性与便捷性，适配重型电池承重需求。
大型电子模组、工业级传感器、重型扬声器、电子设备外壳等永久固定，在保证高强度粘接承重的同时，支持后期无损拆解，不损伤精密元器件。
电子制造业规模化生产中，适配自动化模切加工，可按需裁切为异形、小尺寸规格，用于批量电子零部件定位、固定，提升装配效率，适配量产需求。
重型精密电子设备返修定位、零部件临时固定，适配组装过程中的定位粘接需求，拆卸便捷无残留，不影响后续装配，提升维修效率，降低维修成本。
1、粘接前彻底清理被粘表面，去除灰尘、油污、水渍、碎屑及氧化层，保证表面干燥、洁净、平整，最大化提升粘接强度与贴合度，确保重型固定效果。
2、贴合时均匀用力反复按压胶带，充分排出胶层与基材间空气，确保完全贴合无气泡，既保障粘接稳固性与承重能力，也避免影响后续拆卸效果。
3、拆卸时，找到胶带拉伸端头，沿横向（与粘接面平行方向）缓慢匀速拉伸，保持拉伸角度一致，切勿快速拉扯或纵向撕扯，防止胶带断裂残留，保护基材与零部件。
4、未使用完毕的胶带密封存放于阴凉干燥处，远离高温、潮湿环境与尖锐物品，避免胶层老化、离型膜受损，影响使用效果与粘接性能；卷芯妥善存放，避免挤压变形。
5、模切加工时，选择适配的模切设备与工艺，确保裁切精准，避免胶层粘连，提升加工效率与成品合格率。
Q1：tesa70620的白色外观，是否会影响电子设备的使用？
A1：不会，本品白色胶层无遮光需求，适配对外观颜色无特殊要求的电子装配场景，可与浅色基材融合，不影响设备正常使用，同时兼顾固定功能与外观整洁度。
Q2：0.4mm超厚设计，会不会占用过多设备内部空间？
A2：不会，本品超厚设计是为了提升重型承重能力，贴合后紧密不臃肿，可适配重型电子设备的内部装配空间，既保证承重与粘接强度，又不占用多余空间。
Q3：长期粘接重型零部件后，拆卸真的不会留残胶、不损伤基材吗？
A3：是的，采用德莎Bond & Detach®拉伸拆卸技术，沿横向匀速拉伸即可完整剥离，无论短期还是长期粘接，均无残胶残留，也不会刮花、损伤基材与电子元器件表面。
Q4：0.4mm超厚胶层，粘接牢固度能满足重型零部件固定需求吗？
A4：完全可以，本品400μm超厚胶层搭配高性能压敏胶，粘接强度强劲，抗推出、抗冲击性能优异，对金属、塑胶等多种材质附着力稳定，可满足重型电子零部件长期固定需求，不脱胶、不失效。
Q5：可以模切定制成异形、小尺寸规格吗？
A5：可以，本品610mm*100m大规格设计，支持高精度模切加工，可按需定制各类异形、小尺寸规格，适配自动化产线批量加工与个性化固定需求。
Q6：tesa70620是原装进口的吗？品质有保障吗？
A6：是的，本品为德国原装进口，遵循德莎严苛品控标准，胶层均匀、性能稳定，粘接性、耐候性均达工业级高端标准，适配高端电子设备装配，品质有绝对保障。
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