德莎tesa68964是德莎6896x系列专为5G时代精密电子领域研发的高性能PET双面胶带，德国原装进口，采用高性能PET（聚酯）薄膜为基材，搭配专属定制高性能丙烯酸胶粘剂，通过德莎精密涂布工艺精制而成。产品聚焦5G精密电子、消费电子领域“低介电损耗、高粘稳固、抗反弹抗剪切、便捷加工、耐候耐用”五大核心需求，集低介电特性、优异抗推出性、快速粘接、高粘合力、易模切加工、耐环境稳定等核心优势于一身，粘接强度随时间稳步提升，可牢固贴合LCP、MPI及各类电子常用基材，无需额外底涂处理，完美替代传统粘接方式，避免损伤精密元器件，适配5G手机、通讯设备、精密电子组件等高端场景，是兼顾高频适配性、稳固性与加工便捷性的工业级中高端胶粘解决方案，契合电子制造业向高频化、精细化、规模化发展的趋势，适配消费电子、通讯设备、精密仪器等多领域高端装配需求。
参数项目 | 详细参数 | 性能解读（贴合实际应用） |
产品规格 | 1240mm*100m，可按需分切，支持高精度模切定制 | 大规格设计适配电子制造业规模化生产，可定制异形、小尺寸，适配自动化模切产线，减少人工裁切成本，提升加工效率，降低材料浪费，契合5G精密电子批量装配需求。 |
总厚度 | 60μm（0.06mm） | 中薄设计兼顾贴合性与支撑性，适配5G设备狭小装配空间，不占用设备内部多余空间，完美适配5G手机内部零件、FPC固定、小型精密元器件安装等高精度场景，兼顾轻薄与稳固性。 |
产品颜色 | 透明 | 高透光率，不影响设备外观与可视化装配，适配需隐形粘接、无遮光要求的精密电子场景，粘接后无痕美观，提升5G电子设备装配质感与精度，适配各类精密组件固定场景。 |
产品属性 | 双面粘接、高粘合力、优异抗推出性、抗剪切、抗反弹、低介电损耗、易模切、不残胶、耐湿耐老化 | 低介电特性适配5G高频段需求，粘接强度随时间提升，抗推出、抗剪切、抗反弹性能优异，拆卸后无残胶，耐湿耐老化稳定，适配5G精密电子长期服役需求，契合高端电子制造要求。 |
基材材质 | 高性能PET（聚酯）薄膜 | PET基材兼具优异的尺寸稳定性与抗拉强度，有效抑制胶层蠕变，提升粘接稳固性，同时具备良好的介电性能，与LCP、MPI材质适配性强，契合5G电子设备高频传输需求。 |
胶粘剂类型 | 高性能丙烯酸胶粘剂 | 粘接性能优异，对LCP、MPI、玻璃、金属、PC、PET、FPC等电子常用基材附着力强劲，具备快速粘接特性，抗推出性突出，适配5G精密固定需求，温和不损伤基材。 |
耐温性能 | 长期耐温90℃，短时耐温160℃ | 耐温性能优异，可适配5G电子设备长期运行发热、短时高温加工场景，抵抗湿热、高低温交替影响，高温不软化、低温不脆裂，保障粘接性能持久稳定，适配严苛服役环境。 |
离型材质 | PET离型膜（25/50μm） | 剥离顺畅无残胶，适配高精度模切加工，兼顾自动化产线与手工精细化操作，避免模切时胶层粘连，提升加工合格率与施工效率，适配5G电子批量生产需求。 |
适用基材 | LCP、MPI、玻璃、金属、PC、PET、FPC、电子元器件表面、PCB板等 | 适配5G电子常用基材，尤其适配LCP、MPI等高频材料，无需额外底涂，附着力强劲，适配5G手机、通讯设备等精密场景装配，不损伤柔性基材与精密模组。 |
核心特性 | 60μm中薄、透明、低介电、高粘、抗推出、抗剪切、抗反弹、易模切、不残胶、原装进口 | 兼顾5G高频适配、精密贴合、加工便捷性与耐候性，适配5G精密电子多场景，品质稳定，契合电子制造业高频化、高端化、规模化发展趋势。 |
1、破解5G精密电子高频粘接痛点：以低介电损耗为核心优势，搭配优异的介电性能，与LCP、MPI等5G高频材料适配性强，解决5G时代精密电子“高频传输与稳固粘接”难以兼顾的行业难题，助力下游企业打造高性能5G电子设备，契合全球5G产业发展理念。
2、适配5G电子精细化与规模化升级：60μm中薄设计兼顾贴合性与支撑性，完美适配5G手机内部零件、FPC固定、精密元器件安装等狭小空间装配需求，抗推出、抗剪切、抗反弹性能保障精密元器件长期稳固；1240mm*100m大规格+高精度模切特性，适配自动化产线批量加工，提升生产效率，契合5G电子精细化、规模化发展趋势，适配消费电子、通讯设备等领域的量产需求。
3、推动电子制造业向高频化、高端化转型：低介电特性与高性能粘接的结合，填补了5G高端精密电子胶带的市场空白，助力电子制造业突破高频传输场景下的胶粘技术瓶颈；同时优异的耐候性与加工便捷性，提升下游企业产品竞争力，推动5G电子设备向轻薄化、高性能化升级。
4、助力精密电子多场景适配升级：适配LCP、MPI、FPC等多类5G常用基材，无需额外底涂，可满足5G手机、通讯设备、精密仪器等多领域的精密粘接需求，打破场景限制，为5G精密电子装配提供一体化胶粘解决方案，推动电子制造业向高端化、多元化发展。
1、低介电损耗，适配5G高频场景：具备优异的低介电损耗特性，与LCP、MPI等5G高频材料适配性强，可满足5G设备高频传输需求，避免粘接材料影响信号传输，完美适配5G手机、通讯设备等高端精密电子场景，填补5G高频胶粘空白。
2、抗推出+抗剪切+抗反弹，粘接稳固更可靠：搭载高性能丙烯酸胶粘剂，具备优异的抗推出、抗剪切、抗反弹性能，经过复杂场景模拟测试，可有效抑制胶层蠕变，实现精密元器件长期稳固粘接，不松动、不脱胶，适配5G设备长期服役需求。
3、高粘快速粘接，适配多类基材：胶粘剂粘接性能强劲，具备快速粘接特性，对LCP、MPI、玻璃、金属、FPC等电子常用基材附着力优异，无需额外底涂处理，可直接粘接，不损伤基材，通用性强，减少企业物料采购种类。
4、60μm中薄透明，适配狭小装配空间：60μm中薄设计，贴合紧密不臃肿，不占用5G设备内部多余空间，兼顾贴合性与支撑性，可填补基材表面微小缝隙；透明高透光率，不影响设备外观与可视化装配，粘接后无痕美观，提升产品装配质感。
5、易模切易操作，适配批量规模化生产：搭配PET离型膜，剥离顺畅无残胶，支持高精度模切定制异形、小尺寸规格，可按需分切，适配自动化模切产线批量加工与手工精细化操作，提升加工合格率与施工效率，降低加工成本与材料浪费，契合5G电子量产需求。
6、不残胶易拆卸，保护精密基材零负担：拆卸时借助刀具缓慢剥离，无残胶残留，不刮花、不损伤FPC、PCB板、LCP/MPI基材及精密元器件表面，适配后期维修、零部件更换场景，保护精密基材不受损伤，降低维修成本，提升产品返修合格率。
7、耐环境性能优异，适配严苛服役场景：长期耐温90℃、短时耐温160℃，具备优异的耐湿、耐老化、抗紫外线性能，可抵抗5G电子设备长期运行发热、湿热、高低温交替等恶劣环境影响，粘接性能持久稳定，延长产品使用寿命。
8、原装进口品质，稳定可控可追溯：德国原装进口，遵循德莎严苛品控标准，基材与胶层均匀，介电性能、粘接性、加工性、耐候性均达工业级高端标准，品质稳定可追溯，降低产品不良率，适配5G高端精密电子装配需求，助力下游企业提升产品品质。
5G手机内部零件固定、FPC柔性线路板固定、LCP/MPI高频基材粘接，低介电损耗不影响信号传输，优异的抗推出、抗反弹性能确保零件长期稳固，60μm中薄设计适配手机狭小装配空间，透明无痕不影响设备内部美观。
5G路由器、基站等通讯设备的精密元器件固定、PCB板辅助固定，低介电特性适配高频传输需求，耐温耐湿性能适配设备长期运行环境，不残胶特性便于后期维修拆解，保护精密元器件。
小型精密电子元器件、传感器、芯片周边固定，适配LCP、MPI、FPC等多类基材，无需额外底涂，粘接稳固，快速粘接特性提升装配效率，耐候性能适配电子设备长期运行需求，契合高端电子制造洁净度要求。
5G电子制造业规模化生产中，适配自动化模切加工，可按需裁切为异形、小尺寸规格，用于批量FPC固定、元器件定位、LCP/MPI基材粘接，1240mm大规格大幅提升加工效率，易模切特性降低加工损耗，适配量产需求。
高端精密仪器、测试设备的内部组件固定，低介电、高粘稳固特性适配仪器高精度、高稳定性需求，透明设计不影响仪器内部可视化，耐候性能保障仪器在复杂环境下长期稳定运行，不残胶特性便于后期维护。
1、粘接前彻底清理被粘表面，尤其针对LCP、MPI等低表面能基材，需去除灰尘、油污、水渍、碎屑及氧化层，保证表面干燥、洁净、平整，避免表面损伤，最大化提升粘接强度，为粘接稳固性奠定基础。
2、贴合时均匀用力反复按压胶带，充分排出胶层与基材间空气，确保完全贴合无气泡，尤其针对LCP、MPI基材与精密元器件，需轻柔按压，避免基材受损，同时确保胶层与基材充分接触，促进粘接强度提升。
3、贴合后建议静置一段时间（14天内粘接强度逐步达到峰值），避免短期内受力或接触高温、潮湿环境，确保粘接性能稳定，适配5G精密电子长期服役需求；尤其在高频组件贴合后，需避免强光直射与信号干扰。
4、拆卸时，借助刀具辅助撕断胶带，缓慢剥离，切勿快速拉扯或暴力撕扯，防止FPC、PCB板、LCP/MPI基材及精密元器件受损，确保剥离后无残胶残留，保护精密基材不受损伤，便于后期维修。
5、未使用完毕的胶带密封存放于阴凉干燥处，远离高温、潮湿环境、尖锐物品及化学试剂，避免胶层老化、离型膜受损，影响使用效果与粘接性能；同时避免阳光直射，保障低介电性能稳定性。
6、模切加工时，选择适配的模切设备与工艺，结合PET离型膜特性，调整模切参数，确保裁切精准，避免胶层粘连与基材损伤，提升加工效率与成品合格率；按需分切，减少材料浪费，适配批量生产需求。
Q1：tesa68964的低介电特性，是否会影响粘接强度与稳固性？
A1：不会，本品采用专属定制高性能丙烯酸胶粘剂，在具备低介电损耗、良好介电性能的同时，兼顾高粘合力、优异抗推出性与抗剪切性能，初始粘着力强劲，14天后粘接强度达到峰值，低介电特性与粘接稳固性互不影响，完全能满足5G精密电子核心需求。
Q2：60μm厚度，能否满足5G手机内部狭小空间的装配需求？
A2：完全可以，60μm中薄设计兼顾贴合性与支撑性，完美适配5G手机内部零件、FPC、LCP/MPI基材的狭小装配空间，可填补微小缝隙，同时PET基材柔韧性好，服帖性强，不损伤柔性基材与精密模组，高粘抗推出性确保长期稳固，不松动、不脱胶。
Q3：tesa68964能否适配LCP、MPI等5G高频基材的粘接需求？
A3：完全适配，本品具备良好的介电性能与低介电损耗，与LCP、MPI等5G高频基材适配性极强，胶粘剂对这类基材附着力强劲，无需额外底涂即可牢固粘接，不影响5G设备高频传输性能，是5G高频场景的专属胶粘解决方案。
Q4：长期粘接后，拆卸真的不会留残胶、不损伤精密基材吗？
A4：是的，本品具备优异的不残胶特性，拆卸时借助刀具缓慢剥离，无论短期还是长期粘接，均无残胶残留，也不会刮花、损伤FPC、PCB板、LCP/MPI基材及精密元器件表面，保护精密基材不受损伤，便于后期维修。
Q5：可以模切定制成异形、小尺寸规格吗？能否适配自动化产线批量加工？
A5：可以，本品为1240mm*100m大规格设计，支持高精度模切定制，可按需裁切为异形、小尺寸规格，同时搭配PET离型膜，剥离顺畅，适配自动化模切产线批量加工，提升生产效率，契合5G电子制造业量产需求。
Q6：tesa68964的耐温性能，能否适配5G设备长期运行场景？
A6：完全适配，本品长期耐温90℃、短时耐温160℃，耐温性能优异，可适配5G设备长期运行发热、短时高温加工场景，能抵抗湿热、高低温交替影响，高温不软化、低温不脆裂，粘接性能持久稳定，完全适合5G电子设备长期服役。
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