一、产品概述
tesa® 60827是德莎专为精密消费电子EMI电磁屏蔽、静电接地打造的高性能单面铝箔导电胶带，整体厚度64μm，采用创新复合结构设计，由导电铝箔基材+PET绝缘底层+单面导电丙烯酸胶粘剂组合而成，搭配白色PE涂层离型纸防护。
这款胶带核心差异化特性为XY平面高导电、Z向垂直绝缘，彻底解决传统全向导电胶带易短路的行业痛点。PET绝缘层实现垂直方向绝对绝缘，铝箔与导电胶保障平面超低电阻导通，同时具备优异的抗撕裂性、粘接稳定性与耐老化性能，适配自动化模切与高速贴装工艺。主打精密微型化电子装配场景，是替代传统普通铝箔胶带、简易导电材料的升级方案，广泛应用于智能手机、智能穿戴、车载电子、通讯设备的电磁屏蔽、元器件接地、静电防护等场景。
参数类别 | 具体指标 | 行业意义 |
物理规格 | • 总厚度：64μm（0.064mm）• 复合结构：导电铝箔+PET绝缘层+导电丙烯酸胶• 颜色：整体黑色• 离型材质：白色PE涂层离型纸• 抗张强度：48N/cm• 结构特性：单面导电、Z向绝缘 | 超薄轻量化结构适配精密电子狭小间隙装配，黑色外观隐蔽性强，适配产品外观美化需求；复合PET层强化基材韧性，抗撕裂不易变形，完美适配自动化高速模切、贴装生产，大幅降低生产不良率 |
导电性能 | • XY平面表面电阻：≤0.3Ω/sq• 导通方式：平面双向高导通• Z向特性：完全绝缘防短路• 导电稳定性：老化后电阻无明显衰减 | 超低平面电阻保障高效电磁屏蔽与静电接地效果，快速泄放静电、阻隔电磁干扰；独家Z向绝缘设计，杜绝元器件贴合、堆叠时的短路风险，适配高密度精密电路板、微型元器件装配，解决导电胶带最大安全隐患 |
粘接性能 | • 钢面初始粘接力：5.5N/cm• 胶系：高性能导电丙烯酸压敏胶• 适配基材：金属、PCB板、塑料壳体、屏蔽罩等• 粘接特性：初粘强劲，持粘稳定，不易翘边脱落 | 高初始粘接力实现快速定位固定，无需等待固化，适配流水线高效生产；对电子设备常用基材兼容性极强，长期粘接不松动，杜绝振动、温变导致的屏蔽失效、接地脱落问题 |
耐候耐温性能 | • 长期工作温度：-40℃～85℃• 短期耐温：100℃• 耐老化、耐湿热、抗静电性能优异• 常温长期使用无氧化、无脱胶、电阻稳定 | 适配消费电子、车载电子全工况使用环境，耐受设备工作发热、昼夜温差、潮湿环境，长期使用不老化、导电不衰减，保障电子产品全生命周期的EMC电磁兼容性能 |
加工适配性能 | • 基材韧性强，抗拉伸、抗撕裂• 支持精密模切微小异形尺寸• 离型力均匀，自动/手工贴装顺畅• 无残胶、易排版、利用率高 | 完美适配工业自动化规模化生产，可加工成各类微型屏蔽片、接地垫片，满足精密电子个性化定制需求，提升生产效率，降低物料损耗与人工成本 |
环保安全性能 | • 符合RoHS、REACH国际环保标准• 无卤素、低VOC• 德莎原厂品控，批次一致性高 | 满足全球电子行业环保准入要求，适配出口型产品生产，供应链稳定可靠，规避合规风险，适配消费电子、车载电子等高标准行业质检要求 |
1. Z向绝缘+XY高导双效合一，杜绝短路风险：区别于XYZ全向导电胶带，专属复合绝缘结构实现垂直方向完全绝缘，平面超低电阻导通，既能高效完成EMI屏蔽、静电接地，又能彻底避免精密元器件贴合、堆叠时的短路故障，是高密度微型电子装配的安全首选。
2. 超薄高强度复合结构，适配精密微型化：64μm超薄厚度不占用设备内部空间，贴合电子产品轻量化、微型化设计趋势；铝箔+PET复合基材韧性极强，抗撕裂、抗拉伸，模切后边缘平整无毛刺，适配各类微小异形配件加工。
3. 高粘稳定耐老化，工况适配性极强：高性能导电丙烯酸胶系初粘强劲、持粘持久，对金属、PCB、工程塑料等多基材适配性好；耐高低温、耐湿热、抗老化，长期使用不氧化、不脱胶、导电性能不衰减，适配设备长期稳定运行。
4. 黑色隐蔽外观，兼顾性能与颜值：整体黑色外观贴合电子设备内部配色，贴装后隐蔽性强，无反光、无色差，不影响设备外观与视觉检测，适配高端消费电子产品装配需求。
5. 全自动化生产适配，降本增效：离型力均匀、基材挺度佳，支持高速自动化模切、贴装，不易断料、不残胶，大幅提升流水线生产效率，降低人工与物料损耗，适合大批量规模化生产。
6. 德莎原厂品质，合规可靠：德国工艺标准，批次性能高度一致，通过多项国际环保认证，无卤素无污染，适配消费电子、车载电子等高端严苛行业的质量与合规要求。
智能手机、平板电脑、智能手表、蓝牙耳机等设备内部屏蔽罩接地、PCB板静电防护、天线电磁干扰屏蔽、微型元器件固定接地，解决设备信号串扰、触控失灵、静电死机等问题。
车载中控屏、导航模块、倒车雷达、车载传感器、车载音响等部件的EMI电磁屏蔽与接地防护，耐受车内高低温波动、振动工况，保障车载电子设备运行稳定。
路由器、交换机、物联网智能终端、智能家居设备内部电路板屏蔽接地，阻隔外界电磁干扰，保障信号传输稳定，提升设备抗干扰能力与运行精度。
工业传感器、精密检测仪器、控制电路板的静电防护与电磁屏蔽，杜绝外界电磁信号影响检测精度，同时凭借Z向绝缘特性保护精密电路，防止短路损坏。
1. 表面预处理：贴装前需保证粘接基材表面干燥、洁净、无油污、无粉尘、无氧化层，建议使用异丙醇擦拭清洁并完全晾干；光滑塑料基材无需底涂，重度污染表面可做简单活化处理，提升粘接稳定性。
2. 标准贴装工艺：手工/自动化贴装均可，剥离离型纸后将胶带平整贴合于粘接面，均匀施加0.3-0.5kg/cm²压力，充分排出空气，确保胶带与基材完全贴合、无气泡、无翘边；禁止反复撕扯重贴，避免胶面污染影响粘接与导电性能。
3. 固化与使用规范：胶带初始定位效果良好，常温静置24小时后可达到最佳粘接与导电性能，建议固化完成后再进行组装承压、通电测试；严格区分正反面，绝缘PET面不可作为导电接触面使用。
4. 模切加工要求：选用锋利精密刀具模切，保证切口平整无毛刺、无基材分层，避免铝箔边缘脱落碎屑，防止造成电路短路、设备污染。
5. 存储条件：常温25℃、湿度40%-60%环境密封存放，远离热源、化学品与阳光直射，原包装未开封保质期12个月，保障胶带原有导电与粘接性能。
1. 问：tesa60827和tesa60860核心区别是什么？
答：两款产品应用场景完全不同。tesa60860为XYZ三维全向导电，无绝缘层，适合光伏汇流条、需要垂直导通的场景；而tesa60827为XY平面导电、Z向绝缘，主打防短路，专为精密电子屏蔽接地设计，杜绝电路短路风险，是消费电子、车载电子的专用款。
2. 问：Z向绝缘特性具体有什么作用？
答：电子产品内部元器件密集、电路布局复杂，普通全向导电胶带贴合堆叠后极易引发短路。60827的PET绝缘底层可隔绝垂直方向导电，仅保留平面屏蔽接地功能，在实现EMI防护、静电泄放的同时，全方位保护精密电路，是高密度电子装配的核心安全保障。
3. 问：这款胶带可以用于户外长期使用吗？
答：tesa60827主打室内精密电子工况，耐老化、耐湿热性能满足设备常规使用需求，但未做专项户外抗UV强化，不建议长期露天暴晒、雨淋使用，户外场景可选用德莎专用户外屏蔽胶带。
4. 问：长期使用会出现导电衰减、脱胶翘边问题吗？
答：不会。产品经过严格的高低温、湿热、老化加速测试，在-40℃～85℃常规工况下，长期使用粘接牢固、无翘边脱胶，电阻值稳定无明显衰减，可匹配消费电子、车载电子的全生命周期使用需求。
5. 问：贴装后通电测试需要注意什么？
答：需等待24小时完全固化后再通电测试，避免粘接未稳定导致接触不良、屏蔽失效；同时严格区分导电胶面与绝缘PET面，仅导电胶面可接触电路实现接地屏蔽，绝缘面严禁贴合导电点位。
tesa® 60827作为德莎精密电子专用绝缘型铝箔导电胶带，凭借XY高导、Z向防短路的差异化核心特性，完美解决传统导电胶带短路风险高、适配性差的痛点。64μm超薄轻量化结构、自动化适配能力、稳定的耐候粘接性能，精准匹配智能手机、智能穿戴、车载电子、通讯设备等高端精密产品的EMI屏蔽与接地需求，兼顾生产高效性、使用安全性与产品美观度，是电子行业微型化、高可靠性装配的优选胶粘解决方案。
欢迎联系我们，获取更专业的胶粘解决方案！
销售热线：13530185789 梁先生
更多信息，敬请访问享誉官网：https://www.xytape.cn/
欢迎关注我们的微信公众号
