德莎 tesa60260 35μm 灰色双面无纺布导电胶带 XYZ 等方性导电 EMI 屏蔽接地 ESD 静电释放电子精密粘接胶带

tesa® 60260 是德莎工业推出的35μm（0.035mm）灰色双面无纺布导电胶带，专为电子设备 EMC 电磁兼容、静电防护与接地导通场景设计。产品采用导电无纺布基材 + 双面导电丙烯酸胶粘剂的一体化等方性导电结构，实现 XYZ 三个维度的全域稳定导电，区别于普通单向导电材料，彻底解决局部导通失效问题。
该胶带以超薄柔性无纺布基材为核心，具备优异的表面服帖性与模切加工性能，可完美适配不平整表面与狭窄粘接区域，同时在高温高湿等恶劣环境下保持强劲粘接性能与稳定导电参数。无需底涂即可对钢、铝、铜、PCB 板、工程塑料等多种常用电子基材实现强效粘接，适配消费电子、汽车电子、通信设备等领域的微型化装配需求，是兼顾导电稳定、粘接牢固、施工便捷的高性价比导电粘接解决方案。

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产品详细

一、产品概述

tesa® 60260 是德莎工业推出的35μm（0.035mm）灰色双面无纺布导电胶带，专为电子设备 EMC 电磁兼容、静电防护与接地导通场景设计。产品采用导电无纺布基材 + 双面导电丙烯酸胶粘剂的一体化等方性导电结构，实现 XYZ 三个维度的全域稳定导电，区别于普通单向导电材料，彻底解决局部导通失效问题。

该胶带以超薄柔性无纺布基材为核心，具备优异的表面服帖性与模切加工性能，可完美适配不平整表面与狭窄粘接区域，同时在高温高湿等恶劣环境下保持强劲粘接性能与稳定导电参数。无需底涂即可对钢、铝、铜、PCB 板、工程塑料等多种常用电子基材实现强效粘接，适配消费电子、汽车电子、通信设备等领域的微型化装配需求，是兼顾导电稳定、粘接牢固、施工便捷的高性价比导电粘接解决方案。

二、核心性能参数及行业意义

（一）标准化核心性能参数表

参数维度实测标准指标产品性能说明

产品结构导电无纺布 + 双面导电丙烯酸胶粘剂等方性导电结构，XYZ 三维全域导通，无需额外导电辅料

整体厚度 35μm（0.035mm）超薄身形适配狭小内部空间，不影响电子设备微型化设计

外观颜色工业灰色易于识别区分，适配各类电子内部装配，外观整洁不影响模组结构

离型纸类型透明 PET 聚酯薄膜剥离顺畅，便于自动化与手动操作，保护胶面不受污染

XY 平面表面电阻 0.15mΩ/□ 横向、纵向导电效率极高，快速疏导静电、构建屏蔽回路

Z 向垂直接触电阻（初始） 0.015Ω/in² 垂直间隙贴合瞬间导通，接地稳定无断连风险

终粘强度（14 天固化，钢面） 5.8N/cm 粘性稳步提升，长期使用不翘边、不脱落、不脱胶

短期耐温上限 180°C 耐受制程高温工况，导电与粘接性能稳定

长期耐温范围 -40°C 至 100°C 适配电子设备常规运行温度，性能不衰减

基材特性抗撕裂导电无纺布高服帖性 + 优秀尺寸稳定性，适配不平整表面与狭窄粘接区域

静态抗剪切力（40°C）非常好抗剥离、抗滑落，适合垂直与承重粘接场景

环保认证符合 RoHS、REACH 标准无卤素环保配方，适配精密电子装配

（二）核心参数行业意义

当前电子行业普遍面临接地不良、电磁干扰、静电击穿、装配公差难兼容、高温高湿环境性能衰减五大痛点，严重影响产品良品率与使用寿命。德莎 tesa60260 的精准参数配置，针对性解决行业难题：

1.35μm 超薄厚度：比常规 50μm 导电胶带更薄，完美适配智能手机、智能穿戴、微型传感器等极致微型化设备的内部装配，在 0.1mm 以下间隙内实现导电与粘接双重功能

2.XYZ 三向超低电阻：0.15mΩ/□表面电阻 + 0.015Ω/in² 接触电阻，彻底杜绝传统导电材料局部屏蔽漏洞、接地不良问题，保障电磁兼容合规，提升电子设备信号纯净度与运行稳定性

3.5.8N/cm 终粘强度：确保在振动、冲击等工况下的长期牢固连接，避免因粘接失效导致的导电中断、设备故障

4.宽温域耐受（-40°C 至 100°C）：突破常规导电胶带环境耐受短板，可稳定适配车载、户外通信设备等严苛应用场景

5.抗撕裂无纺布基材：解决普通无纺布基材强度不足的弊端，同时保持高服帖性，适配不平整表面与狭窄粘接区域，提升装配一致性与良率

该产品以一体化胶带方案替代传统 “导电胶 + 导电布 + 固定胶” 的复杂工艺，大幅简化生产流程、降低装配不良率与返修成本，为电子行业高精度、高稳定、轻量化、低成本的量产装配提供标准化解决方案。

三、产品关键核心优势

1.XYZ 等方性导电，屏蔽接地更全面：采用导电无纺布 + 导电胶双重导电体系，XYZ 三个维度全方位均匀导通，超低电阻实现高效静电释放与电磁屏蔽，有效杜绝电磁信号干扰、静电击穿元器件故障，适配高精度电子模组使用需求

2.35μm 超薄设计，适配极致微型化装配：比常规导电胶带更薄，可在 0.1mm 以下间隙内实现导电与粘接双重功能，不影响电子设备微型化设计，为工程师提供更多设计空间

3.强粘持久，恶劣环境不掉性能：导电丙烯酸胶粘剂在高温高湿、振动冲击等恶劣环境下保持强劲粘接力，长期使用不翘边、不脱落、不脱胶，保障电子设备长期稳定运行

4.抗撕裂基材，尺寸稳定性优异：抗撕裂导电无纺布基材提供非常好的尺寸稳定性，模切加工后边缘整齐无毛刺，可适配自动化装配线，提升生产效率与一致性

5.多基材适配，无需底涂简化工艺：对钢、铝、铜、PCB 板、工程塑料等多种电子基材具备优异粘接性能，无需底涂处理，直接贴合即可，大幅缩短装配周期，降低生产成本

6.环保安全，外观友好：符合 RoHS、REACH 环保标准，无卤素配方，无挥发性有害成分，灰色外观易于识别区分，贴合后不污染基材表面

四、典型应用场景

tesa60260 双面导电无纺布胶带精准适配电子设备电磁防护、静电疏导、接地导通全场景，核心应用领域如下：

1.EMC 电磁屏蔽与接地导通：PCB 主板接地、FPC 排线接地、射频模组屏蔽、通讯设备金属壳体接地，构建完整屏蔽回路，保障设备信号纯净、运行稳定

2.静电释放（ESD）防护：智能穿戴设备、微型传感器、芯片模组、数码精密配件的静电释放与疏导，杜绝静电堆积击穿电子元器件，提升产品安全稳定性

3.汽车电子设备：车载中控模组、车载传感器、新能源电控组件、自动驾驶摄像头的接地与电磁防护，适配车载高低温、振动多变工况

4.消费电子内部装配：智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备的内部金属构件接地、屏蔽罩固定、电池组件导电连接，兼顾导电与固定双重功能

5.通信基站设备：基站天线、射频单元、信号放大器的接地与屏蔽，减少电磁干扰，提升通信质量

6.精密仪器仪表：医疗电子设备、测试测量仪器的内部接地与电磁屏蔽，保障设备测量精度与稳定性

五、标准化使用建议

1.基面清洁预处理：使用无水酒精或无硅专用清洁剂，彻底清除粘接基面的灰尘、油污、水渍、氧化杂质，保证基面干燥、洁净、平整，无松散附着物，确保导电贴合效果最大化

2.精准裁切适配：根据设备装配间隙、粘接区域尺寸精准裁切胶带，建议宽度不小于 2mm，确保足够的导电面积与粘接强度，避免因胶带过窄导致的导电不良或粘接失效

3.规范贴合施压：撕除一侧离型膜，将胶带精准贴于其中一个基材表面，用手指或滚筒均匀施压，确保胶带与基材完全贴合，无气泡残留；再撕除另一侧离型膜，对齐后均匀轻压，使粘接力均匀分布

4.充分固化养护：贴合后 24 小时完成初步固化，14 天达到最佳粘接强度与导电性能；固化期间禁止拉扯、撞击、浸泡设备，避免影响最终使用性能

5.环境适配选择：施工环境温度建议在 15-30°C 之间，避免低温影响初粘效果；长期暴露于高温高湿环境时，建议搭配密封胶使用，延长使用寿命

6.存储条件规范：未使用的胶带需存放于阴凉干燥、通风避光环境，温度控制在 15-25°C，相对湿度 40%-60%，避免高温、潮湿、暴晒导致胶带老化变质，导电性能衰减

六、常见问题解答

Q1：粘贴后导电、屏蔽效果不佳怎么办？

A：主要诱因为基面不洁、贴合有气泡、间隙未压实。可重新清洁粘接基面，确保无油污、灰尘；贴合时用滚筒从中心向四周均匀施压，彻底排出空气，使胶带与基面完全紧密接触，即可恢复标准导电与屏蔽性能

Q2：能否用于汽车发动机舱等高温环境？

A：支持 100°C 长期使用，180°C 短时耐受，常规发动机舱周边温度可稳定适配，耐高温抗老化性能优异，不会出现脱胶、电阻飙升、屏蔽失效等问题

Q3：胶带能否重复粘贴使用？

A：在未完全固化前（24 小时内）可轻微剥离重贴，但不建议多次重复使用。完全固化后（14 天）剥离会损坏基材与胶层结构，导致导电性能不可逆下降

Q4：曲面、不规则基面可以贴合吗？

A：完全适配。产品具备极佳的柔韧性与表面服帖性，可自适应曲面、轻微凹凸基面及装配公差，贴合紧密无死角，不影响导电与屏蔽效果

Q5：长期使用会出现电阻升高现象吗？

A：不会。产品经过德莎严苛环境可靠性测试，在高温高湿、振动冲击等工况下，导电参数长期稳定，无明显老化衰减，适配电子设备全生命周期使用

总结

德莎 tesa60260 双面导电无纺布胶带凭借XYZ 等方性稳定导电、35μm 超薄适配微型化装配、强粘持久耐候、抗撕裂基材尺寸稳定、多基材适配、环保安全六大核心优势，一站式解决电子设备 EMI 屏蔽、接地导通、静电防护三大核心需求，是消费电子、车载工控、通信设备、精密仪器量产装配的高品质、高可靠性、高性价比导电粘接解决方案。