一、产品概述

tesa® 60264是德莎针对高端精密电子微型化装配需求研发的17μm超超薄灰色双面无纺布导电胶带，属于高精度等方性导电粘接系列核心产品。本品采用导电无纺布基材搭配双面导电丙烯酸胶粘剂一体化成型工艺，可实现XYZ三轴全域均匀导通，彻底规避传统导电材料单向导通、局部屏蔽失效的技术弊端。

依托17μm极致薄型结构设计，该产品可适配微米级超窄装配间隙，有效解决精密电子设备空间受限的装配难题。基材具备优良的柔性与抗撕裂性能，对微曲面、轻微凹凸基面具备优异服帖性。产品搭载低压导通技术，无需高压压实即可实现稳定导电连接，同时具备优异的耐高温、耐湿热、耐温变可靠性。可直接适配PCB电路板、FPC柔性排线、金属构件、工程塑料等多类电子基材，无需底涂预处理，广泛应用于高端消费电子、车载精密电控、智能穿戴、医疗精密仪器的EMI电磁屏蔽、设备接地、ESD静电释放工艺，是适配微型化、轻薄化精密电子量产的高可靠性标准化导电粘接解决方案。

二、核心性能参数及行业意义

（一）标准化核心性能参数表

（二）核心参数行业意义

当前高端精密电子产业正向微型化、轻薄化、折叠化、高集成度方向迭代，行业普遍存在多项技术痛点：常规导电胶带厚度偏大无法适配微间隙装配、高压贴合工艺易损伤精密元器件、高温制程易出现电阻漂移与屏蔽失效、微曲面基面贴合密实度不足、轻薄组件长期粘接稳定性较差。德莎tesa60264通过精准的参数体系设计，针对性解决行业核心技术难题，具备重要的工程应用价值。

第一，17μm超薄结构突破传统导电胶带厚度限制，相较常规35μm、50μm导电胶带大幅缩减装配占用空间，可满足折叠屏设备、微型传感器、智能穿戴设备的微米级间隙装配需求，为产品轻薄化迭代提供工艺支撑。第二，XYZ三轴超低电阻与低压导通特性，无需高压压实即可实现全域稳定导电，杜绝精密芯片、FPC柔性线路板受压损伤，彻底解决局部屏蔽漏洞、接地不良等质量问题。第三，200℃短时耐高温性能与优异高温抗剪切能力，可兼容SMT贴片、回流焊等精密电子制程，解决普通导电胶带高温失效、脱胶脱落缺陷，适配全流程量产工艺。第四，-40℃～100℃宽温域稳定性能，可抵御车载、户外穿戴设备的极端温差变化，规避材质热胀冷缩引发的导电断层问题。第五，高精度PET离型膜搭配稳定基材性能，可实现自动化精密模切加工，无毛刺、无掉粉、无残胶，有效提升高端电子产品量产良率与生产一致性。

该产品以一体化超薄导电粘接方案，替代传统导电泡棉搭配点胶接地的复杂工艺，简化微型组件装配流程，降低精密器件损耗与人工成本，为高端精密电子产业提供高适配、高稳定、高良率、制程兼容的标准化粘接解决方案。

三、产品关键核心优势

极致超薄结构，适配微型化精密装配：17μm超轻薄规格专为高端超薄电子设备研发，可适配各类设备微米级狭小装配间隙，不占用设备内部结构空间，充分满足电子产品轻薄化、高集成度的设计需求，是微型精密电子专属导电粘接材料。

三轴全域导通，低压贴合安全可靠：采用等方性导电结构，实现XYZ三个维度均匀低阻导通，静电释放高效、电磁屏蔽全面。支持低压贴合成型，无需高压施压，从工艺层面规避精密元器件受压破损风险，保障产品装配安全性与稳定性。

柔性基材高服帖，适配复杂微基面：高韧性导电无纺布基材兼具柔韧性与抗撕裂性能，可自适应微小曲面、轻微凹凸等不规则基面，贴合密实无空鼓、无褶皱，可稳定适配FPC软板、微型金属构件等复杂贴合场景。

全工况耐候稳定，制程兼容性优异：具备优异的高低温耐受、耐高温高湿、抗振动冲击性能，长期服役参数无漂移、无衰减。可耐受200℃短时制程高温，完全适配电子贴片、组装全流程量产工艺，环境适配性极强。

精密模切适配自动化量产：搭配高品质透明PET离型膜，离型顺滑、无残胶、无粉尘污染，模切成型边缘平整规整，可适配高速自动化贴装生产线，显著提升高端产品量产效率与批次一致性。

多基材通用适配，简化生产工艺：对PCB电路板、FPC柔性排线、铜铝金属基材、ABS/PC工程塑料、涂层板材等各类电子基材附着力优异，无需底涂预处理即可实现稳定粘接，有效简化装配工序、降低生产与物料成本。

四、典型应用场景

tesa60264专注高端精密微型电子的导电粘接、电磁屏蔽与设备接地工艺，适配各类超薄、微型精密电子设备量产装配，核心应用领域如下：

折叠屏智能终端设备：应用于折叠屏手机、折叠平板转轴接地、FPC柔性排线电磁屏蔽与固定，超薄结构不影响设备开合形变，可适配长期反复弯折工况，保障导电与粘接双重稳定性。

智能穿戴精密设备：用于智能手表、智能手环、无线蓝牙耳机等设备内部微型模组接地、静电释放与传感器屏蔽固定，适配穿戴设备极致轻薄的结构设计要求。

微型传感组件装配：广泛应用于光学传感器、压力传感器、温感传感器等精密传感部件的EMI电磁屏蔽与接地导通粘接，有效杜绝静电与电磁干扰，保障传感检测精度。

高端消费电子设备：适用于智能手机主板微区域接地、摄像头模组屏蔽、电池组件导电连接等工艺，适配设备内部狭小密集的装配空间。

车载精密电控系统：应用于车载毫米波雷达、车载微型摄像模组、新能源汽车电控微型组件的接地与电磁屏蔽，可稳定适配车载高低温交变、高频振动的复杂工况。

医疗与精密检测仪器：用于便携式医疗检测设备、微型精密测试仪器内部构件的静电防护与电磁屏蔽，有效规避电磁干扰，保障仪器测量精度与运行稳定性。

五、标准化使用建议

基面精密清洁处理：采用无水乙醇或专用无硅精密清洁剂，彻底清除粘接区域的微尘、油污、汗渍、氧化薄层等杂质，确保粘接基面干燥、洁净、平整，无松散附着物，保障微面积贴合的导电稳定性与粘接可靠性。

精准裁切适配规格：依据精密装配尺寸精准裁切胶带，微型组件贴合场景建议胶带有效宽度不低于2mm，保障充足的导电接触面积与粘接受力面积，规避导通不良、边缘翘边等问题。

规范低压贴合作业：剥离PET离型膜后精准对位贴合，采用低压均匀施压方式，缓慢排出贴合间隙空气，确保胶面完全贴合基面；严禁暴力拉伸胶带、高压重压贴合，避免胶带形变或精密元器件受压损伤。

严格执行固化养护：胶带贴合后24小时完成初步固化，14天达到粘接强度与导电性能峰值；固化周期内禁止拉扯、弯折、撞击装配组件，避免影响贴合稳定性与电气性能。

规范施工环境条件：最佳施工环境温度为15℃-30℃、相对湿度40%-60%，避开高温高湿、粉尘污染环境；低温环境施工可适度预热基面，提升初始粘接与导通效果。

标准化存储防护：未使用的胶带需避光密封存放，存储环境温度控制在15℃-25℃，远离高温、潮湿、暴晒环境，防止胶层老化、电气参数漂移、离型膜失效，保障产品原始性能。

六、常见问题解答

Q1：17μm超薄结构是否可满足长期粘接稳定性要求？
 A：可以满足精密微型组件长期使用标准。产品采用改性导电丙烯酸胶粘剂搭配高密度无纺布基材，超薄结构具备优异的内聚力与粘接稳定性，14天固化后4.5N/cm的粘接强度，可保障微型精密组件长期服役无翘边、脱胶、脱落等失效问题。

Q2：产品是否适配折叠屏设备反复弯折工况？
 A：产品基材柔性优异、形变适配性强，可适配折叠屏转轴、FPC柔性排线的轻微反复弯折形变，贴合后不会出现胶层断裂、基材分层、导电失效等问题，是折叠类智能终端适配的专用导电粘接材料。

Q3：低压贴合工艺是否会降低屏蔽与接地性能？
 A：不会。本品搭载专属低压导通技术，区别于常规导电胶带的高压压实要求，标准低压贴合即可实现XYZ三轴全域稳定导通，电气参数稳定达标，电磁屏蔽、设备接地、静电释放性能均可满足行业规范要求。

Q4：高温制程环境是否会导致导电参数漂移？
 A：不会。产品通过德莎严苛的高低温可靠性测试，在200℃短时制程高温及100℃长期高温工况下，接触电阻、表面电阻、粘接强度等核心参数无明显漂移与衰减，可稳定适配电子全流程量产与长期服役工况。

Q5：产品是否支持微区域小面积精准贴合使用？
 A：完全支持。产品模切加工性能优异，可裁切各类微型规格尺寸，成型边缘平整无毛刺、无粉尘掉落，可精准适配主板微区域、微型传感器等小面积接地屏蔽装配场景，贴合精度与一致性极高。

总结

德莎tesa60264超薄导电无纺布胶带，凭借17μm极致超薄适配微装配、XYZ三轴全域低阻导通、低压贴合保护精密器件、柔性基材适配复杂基面、耐高温制程适配量产、精密模切适配自动化生产的综合技术优势，系统性解决高端精密电子微型化装配过程中的电磁屏蔽、接地导通、静电防护、轻量化固定核心难题。产品性能稳定、工艺适配性强、量产良率高，是折叠智能终端、智能穿戴设备、车载精密电子、医疗检测仪器等高端领域，兼顾空间适配性、运行可靠性与量产经济性的优质导电粘接解决方案。

欢迎联系我们，获取更专业的胶粘解决方案！

销售热线：13530185789 梁先生

更多信息，敬请访问享誉官网：https://www.xytape.cn/

欢迎关注我们的微信公众号