TESA70425

产品特性 厚度与外观:厚度为 250µm,颜色为白色,无基材设计,呈胶膜状,白色外观使其在电子设备等应用中较为醒目,便于识别和操作,且无基材的特性使其具有更好的柔韧性和贴合性. 粘接强度:该产品具有极高的粘接强度,能够牢固地粘贴各种材料,如金属、塑料、玻璃等,确保被粘贴部件在使用过程中的稳定性,有效防止其移位或脱落,可满足电子设备等对零部件固定的严格要求. 抗推出与抗震性:具备优秀的抗推出性能及抗震性能,即使在电子设备受到外力冲击或震动时,也能很好地保护所粘贴的零部件,维持设备结构的完整性和正常运行,延长设备的使用寿命. 可移除性:即使经过长时间的粘接,依然能够通过在粘贴平面拉伸胶带的方式轻松移除,并且不会留下残胶,这一特性在电子设备的维修、升级或回收过程中非常实用,方便对零部件进行拆卸和处理,同时也降低了对设备和环境的影响
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TESA70620

产品特性 厚度与外观:厚度为 200µm,颜色为黑色,无基材设计,呈胶膜状,黑色外观使其在一些需要遮光或与黑色背景相匹配的应用场景中具有优势,如黑色电子设备外壳内的零部件固定. 粘接强度:具有极高的粘接强度,能牢固地粘贴各种不同材质的物体,确保被粘贴部件在使用过程中的稳定性,有效防止其移位或脱落,可满足电子设备等对零部件固定的严格要求. 抗推出与抗震性:具备出色的抗推出性能和抗震性能,即使在电子设备受到外力冲击或震动时,也能很好地保护所粘贴的零部件,维持设备结构的完整性和正常运行,延长设备的使用寿命. 可移除性:即使经过长时间的粘接,依然能够通过在粘贴平面拉伸胶带的方式轻松移除,并且不会留下残胶,这一特性在电子设备的维修、升级或回收过程中非常实用,方便对零部件进行拆卸和处理,同时也降低了对设备和环境的影响
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TESA70420

产品特性 厚度与外观:厚度为 200µm,颜色为白色,无基材设计,呈胶膜状,这种白色无基材的特性使其在一些对外观和柔韧性有要求的应用场景中表现出色. 粘接强度:具有极高的粘接强度,能够牢固地粘贴各种材料,如在电子设备中,可将不同材质的零部件紧密固定在一起,确保设备在使用过程中的稳定性. 抗推出与抗震性:优秀的抗推出性能及抗震性能,可有效防止零部件在受到外力作用时发生位移或松动,保障电子设备的正常运行,延长设备的使用寿命. 可移除性:即使经过长时间的粘接,也能够通过在粘贴平面拉伸胶带的方式轻松移除,且不会留下残胶,方便电子设备的维修、升级或回收,降低了对设备和环境的影响
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TESA70615

产品特性 外观与厚度:产品颜色为黑色,无基材设计,厚度为 150μm,这种黑色外观使其在一些对遮光性有要求的应用场景中表现出色,如电子设备中某些部件的固定与遮光. 粘接性能:具有高强度的粘接性能,初粘性和持粘性都很优异,能够快速牢固地粘贴在各种不同材质的表面,确保被粘贴的部件在使用过程中不会轻易移位或脱落,为电子设备的组装和生产提供了可靠的粘接解决方案。 抗推出与抗冲击性:具备良好的抗推出性能和抗冲击性能,在电子设备受到外力冲击或震动时,能够有效保护所粘贴的零部件,维持设备结构的稳定性和完整性,从而保障设备的正常运行和使用寿命. 可移除性:该胶带具有独特的可移除特性,即使经过长时间的粘贴,当需要对电子设备进行维修、升级或回收时,通过在粘贴平面拉伸胶带的方式,能够轻松地将胶带从粘贴表面移除,并且不会留下残胶,大大方便了电子设备的后续处理流程,降低了维护成本和对环境的影响
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TESA70415

产品特性 厚度与外观:厚度为 150µm,颜色为白色,外观呈无基材的胶膜状. 粘贴强度:具有非常高的粘贴强度,能牢固地固定电子设备零部件,如可稳固地粘合手机电池与机身. 抗推出与抗震性:有较高的抗推出性能及抗震性,可确保零部件在使用过程中的稳定性,保障电子设备的正常运行. 可移除性:即使经过长时间粘贴,也能够通过在粘贴平面拉伸胶带的方式轻松移除,且不会留下残胶,方便电子设备的维修或回收
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TESA70610

产品特性 厚度:100μm. 颜色:黑色,具有阻光性,可应用于显示器和移动手机等对光线有遮挡需求的部件中. 粘接力:具有极高的粘接力,能牢固地固定电子设备零部件,确保其在使用过程中的稳定性. 抗推出与冲击性能:表现出极佳的抗推出与冲击性能,可有效防止零部件因外力作用而松动或脱落. 可移除性:即使经过长时间粘贴,也能够通过在粘贴平面拉伸胶带的方式轻松移除,且不会留下残胶,方便电子设备的维修或回收
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TESA70410

产品特性 厚度:100μm. 粘贴强度:具有非常高的粘贴强度,能牢固地固定电子设备零部件. 抗推出性能及抗震性:表现出较高的抗推出性能及抗震性,可确保零部件在使用过程中的稳定性. 可移除性:即使经过长时间粘贴,也能够通过在粘贴平面拉伸胶带的方式轻松移除,且不会留下残胶,方便电子设备的维修或回收
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