德莎88662

tesa® MP 88662是一款厚度为105μm的透明双面PET自粘胶带,由PET基材和丙烯酸胶粘剂组成,作为专为工业贸易和模切市场设计的胶带,非常适合通用工业多功能粘接应用和模切加工。
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德莎88661

德莎 88661是一款透明双面PET自粘胶带,由PET基材和丙烯酸胶粘剂组成,是通用工业多功能粘接的不二之选,且非常适合模切加工。
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德莎4982

100um透明薄膜双面胶带多用于LCD背光板、面板和金属外框粘接固定,也可用于电池组固定。
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德莎4965

德莎4965是一款耐高温PET双面胶带
tesa4965 Original Next Gen是一款透明的双面工业粘合胶带,采用生物质平衡粘合剂和90% PCR PET基材制造而成。相比tesa~4965 Original,该胶带可减少40%"的二氧化碳排放量。其粘合技术采用一种受专利保护的产品配方。在各行业中,tesa”4965 0riginal Next Gen胶带在各行业中都得到广泛使用,并用于改进工艺和提高应用效率。这项受专利保护的技术赋予tesa”4965胶带卓越的性能,包括多功能性、耐用性和安全性。这款双面工业粘合胶带具有出色的耐用性,能够抵御湿度、紫外线和高达200℃C的短期高温环境。它所采用的生物质平衡丙烯酸增粘胶剂,在多种表面上都能提供卓越的粘附力、高初粘和优秀的抗剪切强度。
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德莎tesa68964双面胶带 低介电高粘抗推出 5G精密电子元器件固定 原装进口PET胶带

德莎tesa68964是德莎6896x系列专为5G时代精密电子领域研发的高性能PET双面胶带,德国原装进口,采用高性能PET(聚酯)薄膜为基材,搭配专属定制高性能丙烯酸胶粘剂,通过德莎精密涂布工艺精制而成。产品聚焦5G精密电子、消费电子领域“低介电损耗、高粘稳固、抗反弹抗剪切、便捷加工、耐候耐用”五大核心需求,集低介电特性、优异抗推出性、快速粘接、高粘合力、易模切加工、耐环境稳定等核心优势于一身,
德莎tesa68964是德莎6896x系列专为5G时代精密电子领域研发的高性能PET双面胶带,德国原装进口,采用高性能PET(聚酯)薄膜为基材,搭配专属定制高性能丙烯酸胶粘剂,通过德莎精密涂布工艺精制而成。产品聚焦5G精密电子、消费电子领域“低介电损耗、高粘稳固、抗反弹抗剪切、便捷加工、耐候耐用”五大核心需求,集低介电特性、优异抗推出性、快速粘接、高粘合力、易模切加工、耐环境稳定等核心优势于一身,粘接强度随时间稳步提升,可牢固贴合LCP、MPI及各类电子常用基材,无需额外底涂处理,完美替代传统粘接方式,避免损伤精密元器件,适配5G手机、通讯设备、精密电子组件等高端场景,是兼顾高频适配性、稳固性与加工便捷性的工业级中高端胶粘解决方案,契合电子制造业向高频化、精细化、规模化发展的趋势,适配消费电子、通讯设备、精密仪器等多领域高端装配需求。
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德莎tesa68962透明PET双面胶 50μm高粘耐温100℃ 不残胶 电子工业模切专用 原装进口

德莎tesa68962是德莎6896x系列专为电子、工业领域严苛粘接需求研发的透明PET基材双面胶带,原装进口,以高强度聚酯(PET)为基材,搭载特殊高性能丙烯酸压敏胶,采用德莎精密涂布工艺精制而成,聚焦电子元器件长效固定、精密结构粘接、高温工况适配及工业规模化模切等核心需求。产品集50μm薄型贴合、固化后高粘、100℃长期耐温、200℃短时耐温、透明无痕、不残胶、易模切加工、抗老化防潮等核心优势
德莎tesa68962是德莎6896x系列专为电子、工业领域严苛粘接需求研发的透明PET基材双面胶带,原装进口,以高强度聚酯(PET)为基材,搭载特殊高性能丙烯酸压敏胶,采用德莎精密涂布工艺精制而成,聚焦电子元器件长效固定、精密结构粘接、高温工况适配及工业规模化模切等核心需求。产品集50μm薄型贴合、固化后高粘、100℃长期耐温、200℃短时耐温、透明无痕、不残胶、易模切加工、抗老化防潮等核心优势于一身,虽初始粘性较低,但经过14天固化后粘接强度达到峰值,可完美替代传统粘接方式,无需打孔损伤基材,既能实现精密零部件长效稳固粘接,又能在后期拆卸时不残留胶痕、不损伤基材表面,适配电子、工业多场景精细化装配与规模化生产,是兼顾可靠性、耐高温性与加工性的工业级中高端胶粘解决方案,契合电子工业高温工艺、精密装配的高品质发展趋势。
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德莎 tesa68877 双面生物基 PET 胶带 100μm 高粘抗推出 精密电子 FPC 固定 组件安装环保无残胶 原装进口

在精密电子、工业控制、医疗电子、车载电子等对粘接性能与可持续发展有双重严苛要求的领域,传统双面胶带常面临粘接力不足、抗推出能力弱、环保性不佳、耐温耐候性有限等痛点,无法满足高端装配的精细化、高效化与绿色化需求。德莎 tesa® 68877 作为工业级高性能生物基双面 PET 胶带,依托德莎百年胶粘技术积淀与可持续发展理念,以 “100% 再生 PET 基材 + 75% 生物基碳含量胶系 + 100
德莎 tesa68877 是德莎 6887x 系列专为精密电子中厚层粘接需求研发的中厚型环保双面胶带,德国原装进口,采用 100% 消费后回收再利用(PCR)PET 基材与 75% 生物基碳含量丙烯酸胶粘剂,搭配 FSC® 认证格拉辛或再生 PET 离型膜,通过德莎精密涂布工艺精制而成。产品聚焦精密电子领域 “绿色化 + 高性能 + 精细化” 三重核心需求,在常温低压条件下即可实现与金属、塑料、PCB、玻璃、陶瓷等多种基材的牢固粘接。核心具备优异的耐温、耐湿热、抗振动、抗推出与精密模切性能,采用无卤素环保配方,符合 RoHS、REACH 等国际环保标准,无残胶、不损伤基材,适配自动化生产线,满足中高端制造业精细化、高效化、绿色化的精密装配需求。
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德莎tesa68875透明双面胶带 40μm超薄生物基 再生PET 高粘抗推出 精密电子FPC/元器件固定 原装进口

德莎tesa68875是德莎6887x系列专为精密电子领域高端绿色粘接需求研发的超薄型环保双面胶带,德国原装进口,采用100%再生PET(聚酯)薄膜为基材,搭配75%生物基碳含量的高性能丙烯酸胶粘剂,通过德莎精密涂布工艺精制而成。产品聚焦精密电子领域“超薄贴合、高粘稳固、环保可持续、便捷加工、耐候耐用”五大核心需求,集40μm超薄透明、高粘接强度、优异抗推出性、环保低碳、易模切加工、耐环境稳定等核
德莎tesa68875是德莎6887x系列专为精密电子领域高端绿色粘接需求研发的超薄型环保双面胶带,德国原装进口,采用100%再生PET(聚酯)薄膜为基材,搭配75%生物基碳含量的高性能丙烯酸胶粘剂,通过德莎精密涂布工艺精制而成。产品聚焦精密电子领域“超薄贴合、高粘稳固、环保可持续、便捷加工、耐候耐用”五大核心需求,集40μm超薄透明、高粘接强度、优异抗推出性、环保低碳、易模切加工、耐环境稳定等核心优势于一身,粘接强度随时间稳步提升,可牢固贴合各类电子基材,无需额外底涂处理,完美替代传统粘接方式,避免损伤精密元器件,适配消费电子FPC柔性线路板固定、电子元器件安装、光电显示模组贴合等精密场景,是兼顾精密性、环保性与可靠性的工业级中高端胶粘解决方案,契合电子制造业精细化、绿色化、规模化的发展趋势,适配消费电子、可穿戴设备、新型显示等多领域精密装配需求。
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德莎tesa68873透明双面胶带 30μm超薄生物基 再生PET 高粘抗推出 精密电子FPC固定 原装进口

德莎tesa68873是德莎6887x系列专为精密电子领域绿色粘接需求研发的超薄型环保双面胶带,原装进口,采用100%再生PET(聚酯)薄膜为基材,搭配75%生物基碳含量的丙烯酸胶粘剂,通过德莎精密涂布工艺精制而成,聚焦精密电子领域“超薄贴合、高粘稳固、环保可持续、便捷加工”四大核心需求。产品集30μm超薄透明、高粘接强度、优异抗推出性、环保可持续、易模切加工、耐环境稳定等核心优势于一身,粘接强度
德莎tesa68873是德莎6887x系列专为精密电子领域绿色粘接需求研发的超薄型环保双面胶带,原装进口,采用100%再生PET(聚酯)薄膜为基材,搭配75%生物基碳含量的丙烯酸胶粘剂,通过德莎精密涂布工艺精制而成,聚焦精密电子领域“超薄贴合、高粘稳固、环保可持续、便捷加工”四大核心需求。产品集30μm超薄透明、高粘接强度、优异抗推出性、环保可持续、易模切加工、耐环境稳定等核心优势于一身,粘接强度随时间稳步提升,能牢固贴合各类电子基材,无需额外底涂处理,可完美替代传统粘接方式,避免损伤精密元器件,适配消费电子FPC固定、元器件安装、缓冲材料贴合等精密场景,是兼顾精密性、环保性与可靠性的工业级中高端胶粘解决方案,契合电子制造业精细化、绿色化的发展趋势。
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德莎tesa68817双面胶带 200μm高粘耐环境 适配LSE/粗糙表面 易模切 工业通用 原装进口

德莎tesa68817是德莎专为工业多场景粘接需求研发的中厚型高性能双面胶带,原装进口,采用优质无纺布为基材,搭配改性丙烯酸压敏胶,通过德莎精密涂布工艺精制而成,聚焦工业领域“高粘固定、复杂表面适配、耐环境稳定、便捷加工”四大核心需求。产品集200μm中厚贴合、高粘合力、快速激活、优异耐环境性、易模切加工、适配LSE(低表面能)及粗糙表面等核心优势于一身,粘接强度均匀稳定,能牢固贴合各类复杂基材,
德莎tesa68817是德莎专为工业多场景粘接需求研发的中厚型高性能双面胶带,原装进口,采用优质无纺布为基材,搭配改性丙烯酸压敏胶,通过德莎精密涂布工艺精制而成,聚焦工业领域“高粘固定、复杂表面适配、耐环境稳定、便捷加工”四大核心需求。产品集200μm中厚贴合、高粘合力、快速激活、优异耐环境性、易模切加工、适配LSE(低表面能)及粗糙表面等核心优势于一身,粘接强度均匀稳定,能牢固贴合各类复杂基材,无需额外底涂处理,可完美替代传统螺栓、焊接等粘接方式,避免损伤基材,适配电子、五金、工业装配等多行业规模化生产与精细化粘接需求,是兼顾通用性、可靠性与操作性的工业级中高端胶粘解决方案,契合工业制造多元化、高效化的发展趋势。
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